文档介绍：AC 开关来料检验规程
验收方案
GB/-2003一次正常抽样Ⅱ级水平
使用工具:数字万用表、卡尺
参照物: 收料单、样品/上批合格来料
不合格判定及处理:
NO
检验项目
标准要求
不良项目
缺陷等级
检验方法
1
包装
1 包装:产品包装应防潮、防划伤;
2 标识:包装箱外应注明产品名称、型号、规格、供方名称、及合格证(或PASS章)等。
标识错误或不全
C
目视
包装损坏,产品外露
C
包装破损、脏污
C
2
型号规格
规格型号参照收料单一致
规格型号错误
A
对照收料单
3
外观
外表无可见损伤、无毛边,脏污。
外表损伤/毛边/脏污
B
目视
表面无灰尘或其它污染物
灰尘、污染物
B
引脚无氧化
轻微氧化但能上锡
C
烙铁上锡
严重氧化引脚不能上锡
A
有安规标志(CE产品有VDE认怔标志)
无安规标志
致命缺陷
目视
4
尺寸结构
外形结构、安装孔位、及其尺寸核对样品或上批合格来料一致
外形结构错
A
比样品/游标卡尺测量
尺寸偏差大,影响装配。
A
5
按力测试
1按动开关手感良好,不应有过松过紧、阻滞现象(力度比对样品或上批合格产品)
按动时手感不良
B
按动开关,力度对比样品
6
性能
1、开关在未被按下时测其两端阻值应为无穷大
不为无穷大
A
万用表测量
2 、在开关被按下时用万用表检测导通电阻<1Ω
导通电阻>1Ω
A
7
核对数量
数量无短缺
数量少
--
全数盘点
IC 来料检验规程
验收方案
GB/-2003一次正常抽样Ⅱ级水平
使用工具:万用表、卡尺、IC工装、防静电手套、静电环
参照物: 收料单、样品或上批合格来料、IC封装规格表
不合格判定及处理:
NO
检验项目
标准要求
不良项目
缺陷等级
检验方法
1
包装
1 包装:产品包装应防潮、防静电、防划伤
2 标识:包装箱外应注明产品名称、型号、规格、供方名称、产地及合格证(或PASS章)等
标识错误或不全
C
目视
包装损坏,产品外露
B
静电敏感IC非防静电包装
A
2
型号规格
IC型号、封装规格与收料单一致。
型号、封装规格错误
A
对照收料单/IC封装规格表
3
品牌及供方
IC品牌及供方为ERP指定的品牌及供方
品牌或供方错误
A
参照ERP
4
外观
IC表面丝印清晰、正确、有明确的方向标识
丝印错误或不清晰、无方向标识
B
目视
本体无裂痕、打磨现象或机械损伤
裂痕、打磨或机械损伤
A
IC引脚排列整齐,无变形、翘起,引脚表面光亮无氧化
引脚变形、氧化
A
5
性能测试
装入相应的IC工装进行测试,IC性能应能满足相关要求(只适用于有工装测试的IC,无工装的IC性能暂时实行验收, 不合格判定及处理:)
性能不良
A
用工装测试
6
核对数量
数量无短缺
数量少
--
全数盘点
PCB 板来料检验规程
文件编号:
验收方案
上锡每批做2PSC其它按GB/-2003一次正常抽样Ⅱ级水平
使用工具:万用表、卡尺、烙铁、洗板水
参照物: 收料单、技术图纸、样品/上批合格来料
不合格判定及处理:
NO
检验项目
标准要求
不良项目
缺陷等级
检验方法
1
包装
1 包装:要求真空包装
2 标识:包装箱外应注明产品名称、型号、规格、供方名称、及合格证(或PASS章)等。
标识错误或不全
C
目视
包装损坏,产品外露
C
非真空包装
C
2
外观
PCB板面无破损、裂痕,无油污、灰尘等脏污。边缘光滑无磨损,不可有毛刺,
破损、脏污、毛刺
B
目视
PCB板边缺口和晕圈不大于板边边缘与最近导体间距的50%.
大于板边边缘与最近导体间距的50%
C
目视+卡尺测量
,每面受影响的总面积小于5%,麻点和空洞没有在导体间产生桥接。
麻点/
C
受影响面积大于5%,
C
麻点/空洞在导体间产生桥接。
B
导线表面的涂覆层,不可有覆盖焊接区域或需阻焊的区域未被覆盖现象
覆盖焊接区域、需阻焊的区域未被覆盖
A
目视
起泡和分层的面积不超过板面的1%,起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离的25%,与板边缘的距离不小于规定的板边缘与导电图形的最小距离,.
超过板面的1%
B
目视+卡尺测量
大于相邻导电图形间距2