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一、实****目的 1、学****电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。 2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。 3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。巩固、扩大已获得的理论知识。了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。 4、学****识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学****板,并掌握其调试方法。 5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实****主要是学****了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。 二、实****要求 1、通过理论学****掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程; 2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧; 3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。 三、实****内容 电子工艺实****是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实****主要内容有: 1、练****手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。 2、学****识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学****板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学****板,并掌握其调试方法。 3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。 四、实****器材及介绍 1、电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。 2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练****焊接;铜丝,用于练****焊接模型。 3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学****板的调试与检测。 4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。 五、实****步骤 (THT)操作步骤 首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。 操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。 、贴片与载流焊操作步骤 将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。 操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。 完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。 进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。 另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应 加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。 每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。 调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。 整板系统测试主要有以下几步: (1)将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。 (2)静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。 (3)8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。 (4)动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。 (5)继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。 (6)DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度工艺实****报告篇3 这次的寒假实****我选择了一家装潢设计公司,因为平时在学校从事编辑排版工作很想有机会到外面类似的公司里面实****一下,使自己的基础更牢固,技术更全面,实****的内容是学****平面设计(photoshop和coreldraw的使用)。 因为考虑到以后毕业有可能从事这个行业的工作,因此我非常珍惜这次实****的机会,在有限的时间里加深对各种平 面设计的了解,找出自身的不足。这次实****的收获对我来说有不少,我自己感觉在知识、技能、与人沟通和交流等方面都有了不少的收获。总体来说这次是对我的综合素质的培养,锻炼和提高。 第一天来到公司,不知道该做些什么,什么也插不上手,只是这里看看,那里逛逛,最终还是公司里的老师给我指了条路,让我用photoshop和coreldraw软件模仿教程做一些简单的图片,终于找到事情做了,于是我就乖乖的做起了图片。说实话我以前在学校的时候也这样做过,不过效果没有这么好,因为以前一遇到难的或不懂的就停下来不做了,而现在有老师在旁边,有不懂的就问,这使我受益非浅。 假如在作图的过程中如果使用几个小技巧,确实可以达到事半功倍的效果。 一、photoshop小技巧