散热增强PCB结构设计.pptx

文档介绍：该【散热增强PCB结构设计 】是由【科技星球】上传分享，文档一共【30】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【散热增强PCB结构设计 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。散热增强PCB结构设计PCB散热增强结构综述散热原理:热传导、对流、辐射散热增强技术:铜箔增厚、,提高导热效率。、导热相变材料和导热石墨。、热阻、粘度、耐高温性和成本等因素。,通过垂直的热路径将热量从发热器件散布到PCB表面。,厚度约为35-70微米。,改善散热性能。,形成从发热器件到PCB表面的垂直热通路。-,深度取决于PCB厚度。,但同时也会增加PCB的成本和制造复杂度。,增强热导率和散热能力。,厚度为1-2毫米。,但成本高且制造工艺复杂。(如水或冷却剂)在PCB上流动,直接带走热量。。,但会增加系统复杂性和成本。、相变材料等前沿技术研发新型散热材料。、低热阻和良好的柔性等优点。,但尚未广泛应用于实际生产中。散热原理:热传导、对流、辐射散热增强PCB结构设计散热原理:热传导、对流、辐射热传导:。,反比于热流路径长度。、铝、石墨和陶瓷。对流:。、流体性质和表面几何形状。(风扇、泵)和自然对流(浮力作用)。散热原理:热传导、对流、辐射辐射:。、发射率和温差的四次方。散热增强技术:铜箔增厚、热沉设计散热增强PCB结构设计