1 / 25
文档名称:

存储芯片行业市场分析.pdf

格式:pdf   大小:4,039KB   页数:25页
下载后只包含 1 个 PDF 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

存储芯片行业市场分析.pdf

上传人:1781111**** 2024/5/11 文件大小:3.94 MB

下载得到文件列表

存储芯片行业市场分析.pdf

相关文档

文档介绍

文档介绍:该【存储芯片行业市场分析 】是由【1781111****】上传分享,文档一共【25】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【存储芯片行业市场分析 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。:..1、存储行业周期触底,下半年或迎复苏半导体行业包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业,其中集成电路又可根据功能细分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等领域。根据世界半导体贸易统计(WSTS)数据,2021年全球半导体行业规模达到5559亿美元,同比增长26%。其中存储器细分赛道的占比为28%,市场规模为1538亿美元,同比增长31%,是半导体市场中规模最大的子行业。此外,2021年全球光电子器件、分立器件、、、,占比分别为8%、5%、3%。存储芯片是半导体核心元器件之一,根据其性质可划分为不同的类型。按照掉电后数据是否可以继续保存在器件内,存储芯片可分为掉电易失和掉电非易失两种,其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM);非易失性存储器主要包括可编程只读存储器(PROM),闪存存储器(Flash)和可擦除可编程只读寄存器(EPROM/EEPROM)等。:..ICInsights数据,全球半导体存储市场中,DRAM和NANDFlash是主要的两种存储芯片,占据主导地位。其中,2021年DRAM约占56%,NANDFlash约占41%。其他形态的存储产品,如以NORFlash为代表的小容量存储,占比约为2%。存储芯片作为半导体产业的风向标,呈现出较强的周期性,行业景气度受供需关系影响较大,在景气度高涨时,各厂商扩大产能以增加收入,易导致供应过剩,而在景气度下降时则收缩产能、降价清理库存,最终导致市场供不应求。此外,存储市场具有长期成长性,随着人工智能、物联网、云计算等行业的快速发展,整个存储行业长期市场规模持续上行。2022年在宏观经济环境恶化和地缘因素影响下,全球消费电子市场需求下滑明显,终端、渠道、原厂库存高企,进一步抑制了对存储产品的需求。据CFM闪存市场预测,2022年全球存储市场规模将下降约13%,按季度划分,2022Q4存储市场规模已回到2019年Q1和Q2的周期低点水平,在淡季影响下,预计2023Q1市场规模继续环:..存储市场规模有望逐季增长。存储容量方面,2022年NANDFlash市场容量规模增长6%,达610BGB;DRAM存储容量规模将增长4%,达194BGb,2023年随着需求逐步改善,预计NAND和DRAM存储容量规模将分别同比增长20%、10%。2、需求端:存储行业有望触底反弹,AI服务器推动需求增长目前存储行业下游市场占比较大的是智能手机、服务器、PC等。根据CFM闪存市场数据,2021年DRAM下游应用中,智能手机、PC、服务器占比分别为35%、16%、33%;NAND的下游应用中,手机、cSSD、eSSD、存储卡/UFD占比分别为34%、22%、26%、9%。、手机:需求持续疲软,下半年有望迎来小幅反弹2019年-2022年,全球智能手机出货量整体起伏不大,稳定在12-14亿台左右:国内智能手机出货量自2016年以来持续减少,2021年实:..的大幅反弹,而受制于疫情影响,换机周期延长等不利因素,2022年国内手机市场继续萎缩。2023年随着海外中低端5G手机普及率的提高、通胀政善以及中国疫情管控的放松等因素,全球及国内智能手机出货量有望实现反弹。手机平均容量不断增长助推存储需求增长。由于近年来新旧智能手机之间的差异逐渐缩小,消费者换机周期不断延长、对大容量机型的需求更加强烈。高端旗舰手机基于品牌定位和足够的利润空间,不断提升产品性能和存储容量,小米13Pro、OPPOFindN2、vivoX90Pro和荣耀80Pro等各大手机厂商最新推出的旗舰手机,/LPDDR5X技术,存储容量普遍达到256GB及以上,搭载256GB以上存储容量的高端智能手机占比逐步提升。、PC:Q1全球PC出货量下跌33%,预计下半年将复苏PC:Q1全球PC出货量下跌33%,预计下半年将复苏。据Canalys数据,2023Q1全球个人电脑的总出货量下降33%至5400万台,连续四个季度达到两位数的年跌幅。当前PC需求仍旧疲软,以华硕、联想、小米为代表的主流PC厂商销量下滑、库存水位上涨,在2022Q2创下库存周转天数新高,整体行业库存仍未恢复健康状态,2023年随着需求逐步复苏,库存有望恢复正常水平。:..:短期需求承压,下半年出货量有望恢复2022H2主要的云服务采购商AWS、Azure、谷歌和Meta的业务收入增速均出现放缓,%,为自2014年以来最低;Azure的增速则放缓至35%,服务器市场开始一轮库存调整,预计持续至23Q2结束。但由于AI和云计算的整体增长前景向好,CFM闪存市场预计2022年服务器出货量为1330万台同比增长3%,2023年有望恢复至5%的增速。受益于AI应用爆发,AI服务器市场有望持续扩张。据TrendForce数据,AI服务器2022-%,至2026年AI服务器年出货量有望达到20万台左右。此外,随着AI技术对高算力的需求增长,HBM芯片有望快速放量。根据Omida,2019年HBM市场规模为5亿美元,至2025年市场规模有望达25亿美元。:..HighBandwidthMemory,高带宽内存)是基于3D堆叠工艺的新型DRAM解决方案,HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D,充分利用空间、缩小面积,突破了内存容量与带宽瓶颈。HBM主要是通过硅通孔(TSV)技术进行芯片堆叠,以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制,将数个DRAM裸片垂直堆叠。通过增加带宽,扩展内存容量,使模型与参数留在离核心计算更近的地方,从而降低延迟。未来人工智能、机器学****高性能计算、数据中心等应用市场对带宽将提出更高的要求,持续驱动HBM迭代发展。、汽车电子:汽车电动化及智能化有望提升车载存储需求:..,%。据美光数据,新一代IVI系统和更先进的驾驶辅助系统等的需求增长,将推动2023年汽车存储市场的强劲增长。具体来看,随着自动驾驶L1发展至L5等级,车载智能芯片、T-BOX、GW、液晶仪表盘、DVR和EDR等对汽车本地存储的需求越来越高,车辆搭载的摄像头、激光雷达、热成像等传感器的需求也将不断增加以满足数据收集、交换和实时信息分享的需求,从而推动汽车存储市场规模的增长,2030年预计可达到200亿美元规模,其中最大的推动力来自IVI信息娱乐系统和ADAS的发展。3、供给端:各大存储厂缩减资本开支,存储芯片供需关系有望改善由于下游需求持续低迷,海力士、美光、旺宏、华邦电等各大存储芯片大厂均缩减资本开支、调低产能利用率,未来随着各大存储厂商主动去库存和减产,供需关系有望持续改善。销售端:,同比下降38%,环比下降20%。,同比下降97%,环比下跌95%。:..,同比下降58%,环比下降34%,其中,NAND业务收入占比33%,;DRAM业务收入占比58%,。营业利润为-,净利润-。,同比下降53%,环比下降10%。,占营收74%,%,%。DRAMBit出货量环比增长约15%,DRAMASP环比下降约20%。,占总营收24%,%,%。NANDBit出货量环比增加约5%~10%,NANDASP环比下跌约25%。美光预计23年DRAMBit需求增长放缓至5%左右,NANDBit需求增长在低双位数百分比范围。库存端:库存接近历史高点,2023Q2有望逐步下降。截至2023Q1,海外存储大厂库存压力普遍较大,从库存水位来看,美光平均库存周:..天,库存减记后为153天,预计库存周转天数已经在该季度达到峰值,预计Q2后库存有望逐步下降。4、价格端:存储芯片价格跌幅有望收敛,供需关系改善加速价格拐点到来DRAM:目前市场仍处于消费需求疲弱的局面,存储器厂商库存压力持续。由于海外多家供应商已开始积极减产,预计价格跌幅有望收敛。TrendForce预计2023Q2DRAM价格跌幅有望收敛至10~15%。NANDFlash:目前PC、手机端等市场需求仍处于萎缩阶段。在市场需求、通货膨胀等多种不确定因素的影响下,预测NAND在2023上半年仍处于供应过剩局面,价格存在继续下跌的可能。TrendForce预计2023Q2NANDFlash价格跌幅有望收敛至5~10%。:..从需求端来看,存储芯片需求仍保持较低水平,而供给端来看,随着各大厂商主动去库存和减产,供需关系有望持续改善。基于目前供需关系,我们认为行业景气度位于底部区域,需求有望触底回升。5、投资分析兆易创新兆易创新于2005年创立于北京,公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。公司产品下游应用广泛,主要涵盖手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边,以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子、工业控制设备等领域。%,其中NORFlash产品占绝大比例,%。%。:..20162022年间,,%,,%。2022年以来,半导体行业供需状况从全面供不应求逐步转为结构性紧缺,全球消费市场低迷,终端需求有所下滑,手机等部分消费市场产品出现供过于求,而汽车、工业市场需求依然坚挺。公司不断丰富完善产品线,不断开拓新领域和新应用,不仅保持在消费市场,尤其是中高端消费市场的优势,并持续布局工业、汽车等行业。,同比下降4%,,同比下降12%。行业缺货叠加国产替代,盈利能力稳步提升。2016-2020年公司毛利率较为稳定,2021年受益于MCU、NORFlash等产品缺芯涨价,:..%,创历史新高,%。公司近年研发费用逐年提高,呈现平稳增长的趋势。,%。公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时,高度关注知识产权保护,截止2022年底,公司已获得929项授权专利,公司通过专利布局,为技术创新构筑知识产权护城河。兆易创新短期业绩承压,但是长期受益于国产化替代加速,有较大的成长空间:1)MCU方面,国内MCU市场主要由海外龙头大厂主导,本土厂商市占率较低,随着终端需求智能化与新能源汽车放量,MCU国产替代有进一步提升空间,此外,公司进军车规领域,有望打开成长天花板,国产替代空间巨大;2)NORFlash方面,兆易创新前瞻性布局大容量NORFlash,大容量占比逐步提升,推出512Mb/1Gb/2Gb大容量产品以及GD25/55系列产品,涵盖市场主流容量,随着工业控制、汽车电子、AI、物联网以及5G等领域需求的上升,有望带动营收持续增长;3)DRAM方面,与长鑫积极联手合作,推出自研DRAM产品,切入消费类、工控及车轨等利基型市场,目前17nmDDR3研发顺利,后续产品的研发进一步推进,有望快速放量,继续扩张利基型市场。北京君正北京君正成立于2005年7月,目前公司产品覆盖存储芯片、智能视频芯片、模拟与互联芯片、微处理器芯片等领域,主要是面向汽车、:..医疗、高端消费类市场,尤其在汽车领域具备深厚的客户基础。2022年,%,智能视频芯片、%、%%。2021年业绩实现高增长,2022年业绩有所承压。在2021年,随着全球经济复苏,公司总体营收快速增长,,%,,同比增长1,%。在2022年,,%;,%。在2021年出现一波高速增长和缺货潮之后,2022年受芯片供给过剩导致单价下滑影响,公司业绩出现下滑。:..公司多数产品毛利率虽出现下滑,但贡献大部分营收的存储芯片毛利率增幅明显,带动公司整体毛利率同比增加。公司研发投入持续扩大,研发人员不断增多。2021年,,%,2022年公司研发投入持续加大,,%。汽车智能化加速,车载存储&模拟互联需求持续增长。根据Omdia统计,公司2022年车规级SRAM、车规级DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位、第六位,处于国际市场前列。随着汽车智能化的发展,汽车对存储芯片、LED驱动芯片的需求和产品种类越来越多,同时,车规互联芯片的需求也不断增加,公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发,公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发,不断推出新的产品型号,满足市场对相关产品不断发展的需求。计算+存储+模拟”平台化发展,新产品研发推广顺利。1)存储芯片领域,公司持续进行不同容量的芯片研发与投片工作,2GLPDDR2、4GLPDDR4已经完成量产,8GbLPDDR4已经完成送样,目前进展顺利;2)微处理器芯片领域,X1600系列芯片已经完成测试和量产工作,下一代升级产品X2600的研发正在进行中;3)模拟与互联网领域,矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片工作已经完成,车规LIN芯片开始向客户送样,GreenPHY正面向欧美市场导入;4)智能视频领域,公司从单一芯片平台拓展至多芯片平台,并且,12nm工艺新品T41已完:..同时启动了面向轻量级产品市场的研发,部分智能视频芯片已在客户小批量出货。澜起科技澜起科技成立于2004年,并于2019年上市,如今已经发展成为国际领先的内存接口芯片供应商。目前公司拥有两大产品线,互连类芯片产品线和津逮?服务器平台产品线。其中,互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片等,津逮?服务器平台产品包括津逮?CPU和混合安全内存模组(HSDIMM?)。同时,公司正在研发基于近内存计算架构”的AI芯片。2022年,互连类芯片产品线收入占比74%,津逮?服务器平台产品线收入占比26%,其中津逮?服务器平台产品线维持快速发展态势,,同比增长11%。:..,%,,%。主要系DDR4内存接口芯片进入产品生命周期后期,产品价格不断下降,同时DDR5相关产品在2021Q4才正式量产出货从而造成互连类芯片产品线的毛利率下滑明显。2022年随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片渗透率稳步提升,,%,,%。DDR5内存接口芯片推出有望提振盈利能力。2017~2019年公司净利率和毛利率稳步提升,。2021-2022年公司毛利率持续承压,主要由于DDR4进入产品生命周期后期,产品价格有所下降,且津逮?服务器毛利率较低,收入占比提升也拉低了综合毛利率。预计未来伴随DDR5快速放量,公司盈利能力有望改善。专注技术研发和产品创新,研发投入不断加大。2017-2021年,公司研发费用率均保持在15%左右。2022年公司研发投入持续加大,。DDR5渗透率快速提升,驱动内存接口芯片量价齐升。服务器方面,随着全球数据总量的爆发式增长以及数据向云端迁移的趋势,新的数据中心建设力度不减,服务器作为基础的算力支撑,整体服务器市场有望保持稳步增长,此外,近期AMD、Intel服务器新品发布将加速DDR4向DDR5的迭代速度。内存接口芯片方面,单颗CPU配套内存模组数量增加+内存接口芯片及配套芯片用量和ASP提升将带来:..、MXC、AI芯片,围绕服务器领域开展平台化转型,有望开启第二轮增长曲线。聚辰股份聚辰半导体成立于2009年,公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。2022年公司EEPROM芯片、智能卡芯片、%、%、%。SPD产品及汽车级EEPROM产品放量推动业绩增长。,%;,%。主要系随着DDR5内存技术的商业化应用,DDR5内存模组所需的SPD产品需求量迅速增长,同时聚辰半导体是国内领先的汽车级EEPROM产品供应商之一,其汽车级EEPROM产品实现大量供货。:..盈利能力提升显著。受益于公司产品、高可靠性EEPROM产品等高附加值产品销售占比的提升,。加强产品升级完善,研发开支增长较大。公司2022年加强了对产品的升级完善以及新产品、新技术的研发,同时较大幅度增长研发人员薪酬,。从2020年到2022年公司研发投入稳步增长。DDR5加速渗透,SPD实现大批量出货。根随着英特尔第12代AlderLake平台上市,新一代DDR5内存模组已于2021年第四季度正式导入市场。相比DDR4内存,新一代DDR5内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势,有望在未来实现对DDR4内存的更新和替代。针对最新的DDR5内存技术,公司与澜起科技合作开发配套新一代DDR5内存条的SPD产品,为DDR5内存模组不可或缺的组件,在DDR5内存技术商用的驱动下,应用于DDR5内存模组的SPD产品需求量迅速增长。作为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业,公司积极响应下游客户需求并形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度,SPD产品实现大批量供货,成为公司业绩增长的重要驱动力。汽车电动化、智能化、网联化成必然趋势,汽车EEPROM有望高速增长。公司作为国内领先的汽车级EEPROM产品供应商,目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子产品的渗透率快速提升,:..缺芯”的背景下,公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力,及时把握汽车级芯片供应短缺带来的市场发展机遇,汽车级EEPROM产品的销量实现高速增长,产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块,终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。此外,公司积极完善在A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局,并开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品。普冉半导体普冉半导体成立于2016年,深耕低功耗非易失性存储器芯片设计领域,目前公司主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。2022年,%,%。公司立足存储,布局多产品线协同发展。(1)NORFlash方面,SONOS兼具成本和制程优势,在蓝牙耳机、TDDI、AMOLED等下:..且公司行业地位领先,%位列第六,%。(2)EEPROM方面,公司产品性价比优势明显,广泛应用于手机摄像头模组、智能仪表等领域,行业地位不断提升。此外,公司积极研发汽车级和工业级产品,未来汽车电子有望接力现存业务进一步打开下游市场空间,后续市场份额有望持续提升。公司短期业绩承压,静待需求回升。、,%、%,主要原因是行业景气度较2021年大幅下降,同时消费电子产品出货量缩减传导至上游对公司收入造成冲击。公司销售毛利率小幅波动,22年净利率大幅下跌。(1)2017-%%之间波动,%,主要受公司降价去库存战略的影响,%,,%,。(2)2017-%%,2022年出现较大幅度下降,%,主要受以下几方面的影响:研发费用大幅增长,,21年公司被认定为国家重点集成电路设计企业,免征所得税,22年按10%的优惠税率交税。公司持续重视产品研发和产品种类拓展,不断加强培养人才梯队。2022年公司在原有存储芯片领域,继续拓展品类,深化制程迭代,并加强向工规、车规领域发展的投入;新增存储+”战略路径,积极:..及存储结合模拟等全新产品线。,%,%,研发人员数量显著增加,人员薪酬和其他研发投入同比有较大幅增加。立足现有存储芯片技术,未来战略布局存储+”赛道。(1)在原有存储产品线领域,SONOS工艺结构40nm工艺节点以下的NORFlash全系列产品已成为量产交付主力;50nmETOX已经实现六颗产品的大批量量产出货,逐步推出256Mbit到1Gbit容量产品;EEPROM产品主要采用130nm工艺,部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产,车载EEPROM产品已完成AEC-Q100标准的全面考核,主要应用于车身摄像头、车载中控、娱乐系统等领域。(2)在“存储+”产品线领域,MCU和VCMDriver等新产品的量产及销售进一步丰富公司现有产品结构,驱动公司向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。基于ARM内核的32位M0+MCU产品量产出货,M4产品设计阶段完成并预计于今年出货;;推出音圈马达驱动与EEPROM二合一产品,大大缩小芯片面积。东芯股份东芯股份成立于2014年11月,并于2021年上市,是国内少数拥有自主知识产权聚焦中小容量存储芯片领域的研发设计厂商。公司核心产品包括NANDFlash、NORFlash、MCP和DRAM四个类别,广泛应用于工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备和物联网IoT领:..公司于年成功实现国内第一颗1GbSLCSPINANDFlash芯片流片,AND产品从1Gb到32Gb的量产或流片。%,NOR、MCP、%、%、%,NAND占比呈逐年上升趋势。技术积累厚积薄发,扭亏为盈快速增长。2017-,%;归母净利润在2020年扭亏为盈,并在2021年快速增长,主要系产品放量规模效应显现和NAND系列产品价格稳定。%的微小增幅,,%,。毛利率、净利率稳步提升,2022年出现小幅下降。%%,净利率从-%%。2020年公司净利率扭亏为盈、2021年增速大幅提升主要归因于销售规模扩大导致规模效应显现,叠加微缩制程、提高良率的影响,使现有产品结构持续优化,同时高附加值和高毛利率产:..年各产品的毛利率均出现下滑,主要与行业景气度下行有关。公司产品研发加速,助力新一轮景气周期下业绩放量。(1)ANDFlash方面,部分28nm及24nm制程产品实现量产标准,1xnm产品已完成首轮晶圆流片、首次晶圆制造和功能性验证。(2)NorFlash方面,SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至1Gb;512Mb、1Gb大容量产品都已有样品可提供给客户,且公司在中芯国际的NORFlash产品制程从65nm推进至55nm,目前该制程产线已完成首次晶圆流片。(3)DRAM方面,公司可实现25nm工艺节点的量产,自研的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证。(4)车规方面,公司基于中芯国际38nm工艺平台的ANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。江波龙江波龙成立于1999年,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。目前公司主要核心业务在四个方面:嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条,%,%,%%,同时拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。:..2022年受行业周期影响有所下降。2018-、、、,%,实现归母净利润-、、、,营收和归母净利润迅速增长。2022年受存储行业下行周期影响,,%,实现归母净利润7,,%。公司分产品线的毛利率有小幅波动,整体的利润率水平呈上升趋势。2018-2021年,%、%、%、%,净利率分别为-%、%、%、%,整体水平逐步爬升。受到存储行业景气度下行影响,公司2022年毛利率和净利率均有所下降,%%。目前,公司重点布局:..企业级存储和存储芯片设计研发,重点应用于数据中心、智能汽车、智能电网、安防监控、工业物联网等应用领域。未来随着新产品持续导入,公司将进一步升级产品矩阵,提升在数据中心等市场的竞争力。公司专注技术研发和产品创新,研发投入不断加大。年,%,%%。2022年,,%。公司持续优化产品结构以及客