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ICIntegratedCircuit集成电路IGBTInsulatedGateBipolarTransistor绝缘栅双极晶体管ILBInner-LeadBond内引脚焊接I/OInput/Output输入/输出IVHInnerViaHole内部通孔J-LeadedChipCarrierJ形引脚片式载体KGDKnownGoodDie优质芯片LCCLeadlessChipCarrier无引脚片式载体hipCarrier无引脚陶瓷片式载体:..有引脚片式载体封装LCDLiquidCrystalDisplay液晶显示器LCVDLaserChemicalVaporDeposition激光化学汽相淀积LDILaserDirectImaging激光直接成像LGALandGridArray焊区阵列LSILargeScaleIntegratedCircuit大规模集成电路LOCLeadOverChip芯片上引线健合LQFPLowProfileQFP薄形QFPLowTemperatureCo-FiredCeramic低温共烧陶瓷MBGAMetalBGA金属基板BGAess多通道存取MCMMultichipModule多芯片组件MCM-CMCMwithCeramicSubstrate陶瓷基板多芯片组件MCM-DMCMwithDepositedThinFilmInteconnectSubstrate淀积薄膜互连基板多芯片组件MCM-LMCMwithLaminatedSubstrate叠层基板多芯片组件MCPMultichipPackage多芯片封装MELFMetalElectrodeFaceBonding金属电极表面健合MEMSMicroelectroMechanicalSystem微电子机械系统MFPMiniFlatPackage微型扁平封装MLCMulti-LayerCeramicPackage多层陶瓷封装MMICMonolithicMicrowaveIntegratedCircuit微波单片集成电路MOSFETMetal-Oxide-SiliconField-EffectTransistor金属氧化物半导体场效应晶体管:..微处理器MQUADMetalQuad金属四列引脚MSIMediumScaleIntegration中规模集成电路OLBOuterLeadBonding外引脚焊接PBGAPlasticBGA塑封BGAputer个人计算机PFPPlasticFlatPackage塑料扁平封装PGAPinGridArray针栅阵列PIPolymide聚酰亚***PIHPlug-InHole通孔插装PTFPlasticLeadedChipCarrier塑料有引脚片式载体PTFPolymerThickFilm聚合物厚膜PWBPrintedWiringBoard印刷电路板PQFPPlasticQFP塑料QFPQFJQuadFlatJ-leadedPackage四边J形引脚扁平封装QFPQuadFlatPackage四边引脚扁平封装QIPQuadIn-LinePackage四列直插式封装essMemory随机存取存贮器SBBStud-BumpBonding钉头凸点焊接SBCSolder-BallConnection焊球连接SCIMSingleChipIntegratedModule单芯片集成模块SCMSingleChipModule单芯片组件SLIMSingleLevelIntegratedModule单级集成模块SDIPShrinkageDualInlinePackage窄节距双列直插式封装:..电子扫描显微镜SIPSingleIn-LinePackage单列直插式封装SIPSystemInaPackage系统级封装ponent表面安装元件SMDSurfaceMountDevice表面安装器件SMPSurfaceMountPackage表面安装封装SMTSurfaceMountTechnology表面安装技术SOCSystemOnChip系统级芯片SOICSmallOutlineIntegratedCircuit小外形封装集成电路SOJSmallOutlineJ-LeadPackage小外形J形引脚封装SOPSmallOutlinePackage小外形封装SOPSystemOnaPackage系统级封装aTABTapeAutomatedBonding载带自动焊TBGATapeBGA载带BGATCMThermalConductionModule热导组件TCPTapeCarrierPackage带式载体封装THTThrough-HoleTechnology通孔安装技术TOTransistorOutline晶体管外壳TPQFPThinPlasticQFP薄形塑料QFPTQFPTapeQFP载带QFPTSOPThinSOP薄形SOPTTLTransistor-TransistorLogic晶体管-晶体管逻辑UBMMetalizationUnderBump凸点下金属化UFPDUltraSmallPitchDevice超窄节距器件:..