文档介绍：荧光灯用电子镇流器可靠性工程论文
.freelM的导线断裂,导致整个系统被引爆自毁,因此不要小看一个小小的元器件失效,哪怕是一根导线的断裂,它们会使成千万甚至上亿元的投资毁于一旦,“千里之堤,溃于蚁穴”。
印刷电路板的布线设计,主要考虑以下三点:
1)电磁兼容性(EMC)设计,电磁兼容性是指电子系统及其元部件在各种电磁环境中仍能够协调、有效进行工作的能力。EMC设计的目的是既能抑制各种外来的干扰,使电路在规定的电磁环境中能正常工作,同时又能减少其本身对其他设备的电磁干扰。由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要由印刷导线的电感部分造成的,因此,应尽量减少印刷导线的电感量。印刷导线的电感量与其长度成正比,并随其宽度的增加而下降,故短而粗的导线对于抑制干扰是有利的。对于一般电路,,即可完全满足要求;对于集成电路,~。为了抑制导线之间的串扰,在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线,尽可能拉开线与线之间的距离,信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在使用一般电路时,印制导线的间隔和长度设计可以参考表2,在一些对干扰十分敏感的信号线之间可以设置一根接地的印制线,也可有效地抑制串扰。
另外,为了避免高频信号通过抑制导线产生的电磁辐射,在印制电路板布线时,应尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角大于90度,避免环状走线等。
2)接地设计
只要布局许可,印制板最好做成大平面接地方式,即印制板的一面全部用铜箔做成接地平面,则另一面作为信号布线。
3)热设计
电子镇流器的外壳内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,也可以考虑灌注绝缘散热胶比如黑胶达到传热目的。另外温度敏感器件最好安置在温度最低的区域,千万不要将它放在发热元件的正上方,发热元件不能集中在一个地方,这样不利于散热。温度每升高10℃,寿命将减少一半。
电子元器件在应用时应重点考虑的问题及确保应用可靠性所采取的有效措施有以下几点:
1)降额使用经验表明,元器件失效的一个重要原因,是由于它工作在允许的应力水平之上,因此为了提高元器件可靠性,延长使用寿命,必须使实际使用应力低于其规定的额定应力。
2)热设计电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成的,因此在元器件的布局、安装等过程中,必须充分考虑到热的因素,采取有效的热设计
3)动态设计前面已经讲过,不再详细描述。
另外,对于我们电子镇流器上用的元器件,有两个非常关键,选择是否恰当直接关系到镇流器的可靠性,这里我必须着重谈一谈:
第一是功率晶体管,功率晶体管是做开关作用的,因此,开关晶体管驱动电路设计合理与否,直接关系到晶体管的温升程度,转换效率和使用寿命。又由于晶体管的开关参数和放大倍数还要受到温度、电压、电流等因素的影响,并非是一个常数。比如在低温时,放大倍数会变小,存储时间变短,如果选择的放大倍数太小,存储时间太短,则在低温时,灯可能点不亮,如果选用放大倍数过大,存储时间长的晶体管,低温启动问题解决了,但在高温时,就可能出现过饱和,导致晶体管开关损耗大幅增加,温升过高,导致晶体管损坏。事实证明,电子镇流器最终失效形式几乎都表现为功率晶体管烧坏,因此三极管选得好不好直接决定镇流器的可靠性。
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