文档介绍：电子电器公司冲板检验规程
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2011/03/30
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电子电器公司冲板检验规程
一、目的:为啤房工序QA提供检验标准和作业依据,确保本厂产品质量能满足客户要求。
二、范围:适用于冲板的检查。
三、使用工具:卡尺、针规、10×镜、菲林尺。
四、使用文件优先次序:客户文件→MI→此规程。
检测项目
要求
检验方法
抽样方案
外形尺寸
符合MI要求,若无规定时,外形公差为±㎜;冲孔公差为:
孔径≤㎜时,公差为±㎜;
孔径>㎜时,公差为±㎜。
需巡查检测位置:
外形长度×宽度;
一次钻孔定位孔到板边的距离;
啤孔到板边的距离;
板内啤槽尺寸以及槽孔到边距离。
用卡尺测量外形尺寸;用针规测量孔径。
每班每一型号外形尺寸和孔径巡查抽样5件板。
验收水平:
0收1退。
板边粗糙、披锋
不影响外形尺寸和不刮花其它板面
目视
每小时巡检一次,每台机抽查10件。
验收水平:
0收1退。
外观
白边不超过板边空隙的50%,㎜(取较小者);
㎜,擦花不能多于3处;
板边缘上的缺口或裂缝长度不允许大于3㎜,宽度不允许大于1㎜,不能伤及线路;
插件焊盘余环≥㎜;
不允许加温冲孔时基材变色、烧焦;
板面不允许有油污;
不允许啤孔的孔壁有铜;
不允许啤伤线路;
不允许损坏基材;
当两孔壁间最小距离大于板厚时,不允许有贯穿两孔的孔间裂缝;
孔周围不允许有影响使用的晕圈或铜箔翘起;
不允许有缺孔、错孔、堵孔现象;
不允许爆板及压伤。
目视,对封样板,必要时用卡尺或10×放大镜量度。