文档介绍：修改记录
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修改内容记要
拟制
审核
批准
生效
日期
1
全部
A/0
初次发行
徐文亮
12-02-01
制订
徐文亮
审核
批准
日期
日期
日期
分发
对象
□总经理□管理者代表□品质部□采购部□PMC □生产部□工程部□其它
目的
指导IQC对三极管的质量进行检验和控制,确保供应商提供的三极管质量满足我司的质量要求
适用范围
我司所有三极管的质量检验和不良缺陷判定
参考文件
产品监视和测量控制程序
抽样检验作业规范
GB -2003抽样方案
样品认定书、产品规格书
其他相关文件
电子元件通用编带标准
检验设备及工具
万用表
晶体管测试仪
小锡炉
样品
游标卡尺
刀片
检验方法
目视检验
在距工作台面1米的40W日光灯照射下,眼睛与产品的距离30cm远,45度角目视产品某点3—5S,不能看见明显的外观不良缺陷
性能测试
放大倍数:用晶体管测试仪依据产品规格枢要求对元件的放大倍数进行测试,应在要求范围内。具体操作依据晶体管测试仪作业指导书。
耐压测试:用晶体管测试仪依据产品规格书要求对元件极间耐压(如:VCE、VEB等)进行测试。具体操作依据晶体管测试仪作业指导书。
可靠性测试
可焊性
将待测元件用镊子夹住,将需焊接的脚浸入助焊槽中,然后浸入小锡炉中5S+,锡炉温度235℃+5℃,须保证95%的引脚入锡。取出待凉滞后再用酒精清洗助焊的残留物,再在10倍放大镜下观察引脚上锡情况。观察完毕用刮刀逐渐刮掉上锡表层,在10倍放大镜下观察,结合部应形成合金,不得粘附或出现剥离现象。对每批来料取5-10PCS做可焊性实验。
面胶剥离强度
—°的方向扯拉面胶。每批至少做3-5盘料
编带尺寸
用数显卡尺测试其尺寸大小应在规格书要求(或我司规定的)范围
抽样AQL值 CR=0 MAJ= MIN=
检验内容与不良缺陷判定
检验项目
不良内容
不良判定
CR
MAJ
MIN
包
1、包装破损、变形或同规定要求不符
√
装
2、包装标识不正确
√
3、包装少数,混料
√
4、包装标识不清晰
√
外观
1、规格型号错误,丝印错误、漏丝印
√
2、丝印不全、拖墨、不清晰,
√
3、丝印与样品或规格书不符
√
4、