文档介绍：PCB设计总结概述PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在在的,可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通,但对于高速,高密度的PCB设计,涉及到很多的方面,包括结构方面,信号完整性,EMC,EMI,电源设计,加工工艺方面等等。布局材料PCB材料很多,我们当前使用的基本都是FR4的,TG参数(高耐热性)是一个很重要的指标,一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。合理的层数安排一块板PCB层数多少合适,要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低,密度小的板块,能够考虑层数少些,对于高速,高密度板,要尽可能多的安排完整的电地层,以保证较好的信号质量。电源层和地层、电源层和地层的作用和区别电源层和地层都能够作为参考平面,在一定程度上来说他们是一样的。但是,相对来说,电源平面的特性阻抗较高,与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准,地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕,对于重要信号,最好选择地平面作为参考屏幕。、电源层,信号层,地层位置A、第二层为地层,用于屏蔽器件(如果有更重要的信号需要地,能够进行调整)B、所有信号层都有参考平面。C、最好不要相邻信号层,有的话,要安排信号走向为垂直方向。D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。、几种常用的板子的叠层方案四层版方案电源层数地层数信号层数12341112SGPS2112GSSP3112SPGS我们一般选用方案1,方案3也能够选择,前提条件是一些重要信号线必须在第四层。方案1示意图:在该方案中表层具有较好的信号质量,对器件也有较好的屏蔽,使电源层和地层距离适当拉近,能够降低电源地的分布阻抗,保证电源地的去耦效果。其它一些方案参考paulwang发的一份emc规范。XIO_16的分层结构,,本板需要3种主电源,,无法进行分割,,同时为了信号质量比较好,本板采用了3个完整的电源平面。连接插座和5336的差分对需要两个布线层完成,信号质量最好的是midlayer1,其次是midlayer4,我们将ESSI线放到了这两层。,这样过孔的支线比较短。,由于层数的限制,放到了midlayer2层,与相邻层没有叠层的区域内。相对来说,这对线的质量要稍微差一点,但是两个参考平面都是完整的,所以质量应该也是有保证的。网表的调入正确无误的网表调入,是一个好的PCB设计的开始。要做到正确的网表调入,要做到以下几点:保证只有一个PCB库,这样能够保证调用的库是准确的。第一次调入网表会耗费很多时间,因为系统有一个比较pcb网表和原理图网表的过程,所以第一次调入的时候,即使有问题,也执行调入操作,这样能够节约一些时间。以后再调入更新的网表,ponentsnotin两个选项,保证调入的数据和网表一致,有错误的时候修改原理图,直到没有错误为止。class,根据需要设置线宽,线间距等等各项规则。布局合理的布局能够让PCB板具有良好的稳定性,同时能够让layout更加容易完成。如何进行布局,也是要基于多方面考虑到,主要包括信号走向,热分析要求,电气要求等等。、模块化布局、按照功能模块划分一块电路板的组成,会有很多种不同的功能模块,比如线路接口模块,驱动模块,CPU模块等等,一般一个模块都会有它自己的一些相关电路,将这些相关电路的器件放在一起