文档介绍：高级PCB板设计原理总结
PCB基本设计步骤：
1、设计原理图 7、布线规则设置
2、定义元件封装 8、自动布线
3、PCB图纸的基本设置 9、手动布线
4、生成网表和加载网表 10、生成报表文件
5、更新PCB板 11、文件打印输出
6、设计元件布局 12、PCB设计结束
二、高速PCB设计流程：
原理图设计
电磁兼容设计
信号完整性设计
电路的去耦设计
PCB设计
布局设计
拓扑结构设计
信号完整性设计和电源完整性设计
设计后验证
信号完整性仿真
电源完整性仿真
电磁兼容仿真
三、20－H原则:
是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内（这里的H指的介质厚度 ）
3－W原则:
是线与线之间的距离保持3倍线宽（线距至少是线宽的二倍），为了减少线间窜扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。（W为线的宽度）
五、元器件的选择：
选用外形尺寸非常小的SMT或BGA封装
选用芯片内部的PCB具有电源层和接地层的多层设计
选用在逻辑状态变换过程中输入电流消耗更小的逻辑器件。
使用满足功能要求的速率尽可能低的逻辑器件。
选择电源和接地管脚位于封装中央，并且彼此临近的逻辑器件。
选用多个电源管脚和地管脚成对配置的芯片。
选用信号返回管脚（如地）与信号管脚之间均匀分布的芯片。
选用对类似时钟信号的关键信号，有专门的信号返回管脚芯片。
选用在IC封装内部使用高频去耦电容的IC芯片。
使用具有金属外壳的器件，如将振荡器的金属外壳或封装尽可能多的通过低阻抗连线连接到0V参考面。
对具有金属封装和顶部金属芯的器件，提供接地散热器的芯片.
六、电容器选用及使用注意事项：
1，一般在低频耦合或旁路，电气特性要求较低时，可选用纸介、涤纶电容器；在高频高压电路中，应选用云母电容器或瓷介电容器；在电源滤波和退耦电路中，可选用电解电容器。
2，在振荡电路、延时电路、音调电路中，电容器容量应尽可能与计算值一致。在各种滤波及网（选频网