文档介绍：《新编印制电路板故障排除手册》
源     明
绪  言
    依据现在印制电路板制造技术发展趋势，印制电路板制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板高质量和高稳定性，实现全方面质量管理和环境控制，必需充足了解印制电路板制造技术特征，但印制电路板制造技术是综合性技术结晶，它包含到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等很多方面基础知识，如材料结构、成份和性能：工艺装备精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法可行性；检测手段精度和高可靠性及环境中温度、湿度、洁净度等问题。这些问题全部会直接和间接地影响到印制电路板品质。因为包含到方面和问题比较多，就很轻易产生形形色色质量缺点。为确保“预防为主，处理问题为辅”标准落实实施，必需认真地了解各工序最轻易出现及产生质量问题，快速地采取工艺方法加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特搜集、汇总和整理相关这方面材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
一、基材部分
1 问题：印制板制造过程基板尺寸改变
原因
处理方法
（1）
经纬方向差异造成基板尺寸改变；因为剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸收缩。
(1)
确定经纬方向改变规律，根据收缩率在底片上进行赔偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供字符标志进行加工（通常是字符竖方向为基板纵方向）。 
（2）
基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板改变限  制，当应力消除时产生尺寸改变。  
（2）
在设计电路时应尽可能使整个板面分布均匀。假如不可能也要必需在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这因为板材采取玻璃布结构中经纬纱密度差异而造成板材经纬向强  度差异。
（3）
刷板时因为采取压力过大，致使产生压拉应力造成基板变形。   
（3）
应采取试刷，使工艺参数处于最好状态，然后进行刷板。对薄型基材 ，清洁处理时应  采取化学清洗工艺  或电解工艺方法。
（4）
基板中树脂未完全固化，造成尺寸改变 。
（4）
采取烘烤方法处理。尤其是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，降低因为冷热影响，造成基板尺寸变形。
（5）
尤其是多层板在层压前，存放条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。            
（5）
内层经氧化处理基材，必需进行烘烤以除去湿气。并将处理好基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）
多层板经压合时，过分流胶造成玻璃布形变所致。
（6）
需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还能够依据半固化片特征，选择适宜流胶量。
2 问题：基板或层压后多层基板产生弯曲（BOW）和翘曲（TWIST）。
原因：
处理方法：
（1）
尤其是薄基板放置是垂直式易造成长久应力叠加所致。   
（1）
对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸改变很小。还必需注意以原包装形式存放在平整货架上，切记勿堆高重压。
（2）
热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采取冷却工艺不妥所致。
（2）
放置在专用冷却板上自然冷却至室温。
（3）
基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引发基板弯曲或翘曲。
（3）
采取工艺方法确保基板在冷热交变时，调整冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。
（4）
基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。
（4）
A。重新按热压工艺方法进行固化处理。
B。为降低基板残余应力，改善印制板制造中尺寸稳定性和产生翘曲形变， 通常采取预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时（依据板厚、尺寸、数量等加以选择）。
（5）
基板上下面结构差异即铜箔厚度不一样所至。
（5）
应依据层压原理，使两面不一样厚度铜箔产生差异，转成采取不一样半固化片厚度来处理。
                                                 
3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞和外来夹杂物。
原因：  
处理方法：
（1）
铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
（1）
原材料问题，需向供给商提出更换。
（2）
经蚀刻后发觉基板表面透明状，经切片是空洞。
（2）
同上处理方法处理之。
（3）
尤其是经蚀刻后薄基材有黑色斑点即粒子状态。
（3）
按上述措施处理。
4 问题：基板铜表面常出现缺点
原因： 
处理方法：
（1）
铜箔出现凹点或凹坑，这是因为叠