文档介绍：机械设计制造及自动化(机电)专业毕业设计(论文) 论文题目硅单晶片有蜡抛光工艺自动贴片设备设计学生姓名方勇华学号 20081330070981 指导教师姜献华专业机械设计制造及自动化(机电) 年级 2008 年春季学校浙江电大开化分校目录第一章硅抛光片基本概念和工艺介绍.............................................................................. 1 硅单晶抛光片的定义............................................................................................. 1 有蜡抛光片工艺常用配件简介............................................................................. 1 目前使用有蜡抛光片工艺简介及特点................................................................. 2 第2章本设计的任务和目的.............................................................................................. 3 自动贴片的设计任务和目的................................................................................. 3 自动与手动贴片工艺对比..................................................................................... 3 第3章制定设备基本要求.................................................................................................. 3 ...................................................................... 3 机械方向的基本要求............................................................................................. 4 电气方向的基本要求............................................................................................. 4 管道设计的基本要求............................................................................................. 4 第4章根据设备基本要求制定具体设计方案................................................................. 4 陶瓷盘自动搬运和加热控制的利用...................................................................... 4 整机机架的设计...................................................................................................... 5 陶瓷盘旋转托盘转速和传动的设计...................................................................... 5 陶瓷盘旋转角度的设计.......................................................................................... 6 陶瓷盘托盘及与主轴联接设计.............................................................................. 6 托盘主轴承受压力的设计.........................................