文档介绍：普及大核战役
 
   
 
 
 
 
 
 
 
     
 
 
 
 
 
对智能手机而言，其性能和体验基本就取决于内置的移动处理器（准确来说是SoC，而高通还将旗下产品统称为“移动平台”），因为这颗芯片集CPU、GPU、ISP、Modem等多个功能模块于一身，牵一发而动全身。遗憾的是，在过去很长一个时期，主流处理器始终坚持以Cortex-A53作为大小核心架构，从而制约了其性能的发挥。随着主流处理器的竞争愈演愈烈，Cortex-A73/A75有望成为它们的“大核”，进而一改往日的颓势。
小核演大核的尴尬历史
智能手机所用的移动处理器全部基于ARM架构或ARMv8指令集定制而来（包括自研、魔改和原生三大类，感兴趣的读者可参考本刊2018年第3期《跳动的心 解读移动处理器性能差距之源》这篇文章），目前ARM针对手机定制的核心架构包括Cortex-A53、A55、A72、A73和A75（表1），其中A53和A55定位“小核”，而A72、A73和A75则定位“大核”。“小核”可以独自存在，而为了兼顾功耗，“大核”却必须搭配“小核”。
主流处理器泛指2000元以内的智能手机常用的芯片，出于成本和工艺的限制，它们普遍都是基于Cortex-A53架构而生（图1），并衍生出两类组合形式。下面我们就通过常见的八核处理器加以说明。
第一类是以高通骁龙625和骁龙626为代表（图2），它们都内置了8颗Cortex-A53核心，并全部都能
“扮演”大核，。
第二类是以骁龙400系列、骁龙630和联发科Helio（曦力）P10/P20/P23/ P25/P30为代表（图3），以Helio P23为例，它同样内置8颗Cortex-A53核心，但却让其中的4颗Cortex-A53核心“扮演”大核，，而另外的4颗Cortex-A53核心则“本色出演”小核，。这种类别的优势是能耗比相对更好一些，但缺点则是多核性能不如第一类。
问题来了，无论Cortex-A53如何“扮演”大核，并将它们的主频拉到再高，也无法和Cortex-A72等“原生”大核抗衡。原因很简单，Cortex-A53和Cortex-A72的关系就好像自行车和摩托车，哪怕你给自行车套上了哈雷的外壳，也弥补不了自行车机动性差的先天缺陷。
好消息是，Cortex-A53长期独占主流移动处理器的格局即将成为历史，继三星Exynos 7872之后，高通和联发科也纷纷祭出了新一代主流移动处理器，并刷新了性能新高度。
高通：骁龙636参上
2年前，高通骁龙625凭借着14nm LPP工艺和均衡的CPU/ GPU性能，成功地击败了联发科当红的Helio P10，并被无数手机厂商青睐，从而获得了“一代神U”的光荣称号。随后，高通还先后推出了骁龙626和骁龙630，希望它们能延续前辈的辉煌。
遗憾的是，Cortex-A53架构先天孱弱，哪怕是较新的骁龙630也很难满足用户对性能的预期，而新一代的
Cortex-A55还未商业化量产，所以高通决定改变主流移动处理器的架构策略，祭出了全新的骁龙636移动平台。
看到骁龙636，很多人都会将其视为骁龙630的接班人，并“想当然”地认为它们的性能提升幅度应该和骁龙630相较于骁龙625持平。实际上，骁龙636的真实身份却是骁龙660的“弱化版”，别看它的数字序列和骁龙630更为接近，但实际性能可是看向骁龙660的。
简单来说，骁龙636最早曝光于2017年10月17日的中国香港通信峰会，它同样采用了成熟的14nm FinFET制程工艺，而且与骁龙660和630移动平台管脚和软件兼容，从而使已采用这些平台的OEM厂商可以快速、高效地将骁龙636添加至其终端阵容。
驍龙636最大的特色，就是和骁龙660一样是由4颗性能级Kryo 260核心（大核，）和4颗效能级Kryo 260核心（小核，）组成的八核处理器（图5），其中的大核和小核分别是高通基于CortexA73和Cortex-A53“魔改”而来[-]的半自主构架。同时，骁龙636还采用了和骁龙660一样的Spectra 160 ISP、Hexagon 680 DSP和X12 LTE基带，只是GPU换成了Adreno 509（表2）。
得益于“大核”的加盟，让骁龙636获得了秒杀骁龙630和骁龙626等前辈的实力（图6），并在多媒体优化和网络性能上也有了大幅升级。
但别高兴得太早，虽然骁龙636表面上和骁龙660相比就差了C PU主频和