文档介绍：S henzhen E-Fortune Tech..Development . 深圳亿丰科技发展有限公司 2004-02 亿丰数码产品通用工艺标准前言为了明确亿丰数码产品的工艺品质, 特制订此通用工艺标准作为亿丰数码产品生产、加工、检验的依据, 同时供客户了解亿丰产品的品质水平,增强合作的信心。客户有特殊要求与本标准相冲突的,以客户要求为准机型有特殊要求与本标准相冲突的, 以机型质量计划规定的要求为准本标准由深圳亿丰科技发展有限公司提出本标准由品管部归口本标准由深圳亿丰科技发展有限公司负责解释目次 1 主题内容与适用范围…………………………………………… 1 2 缺陷定义………………………………………………………… 1 3 检查条件………………………………………………………… 1 4 表面定义………………………………………………………… 1 5 代码定义………………………………………………………… 2 6 壳料外观标准…………………………………………………… 2 7 LENS 外观标准…………………………………………………… 3 8 SHIELD CAN 外观标准…………………………………………… 4 9 丝印外观标准…………………………………………………… 4 10 PCB 外观标准…………………………………………………… 5 11 电子料外观标准………………………………………………… 5 12 包装料外观标准………………………………………………… 6 13 SMD 贴装工艺标准……………………………………………… 8 14 插件工艺标准…………………………………………………… 9 15 BONDING 工艺标准…………………………………………… 10 16 焊锡工艺标准…………………………………………………… 11 17 装配工艺标准…………………………………………………… 12 18 包装工艺标准…………………………………………………… 14 ENTERNAL STANDARD OF SHENZHEN E-Fortune Co.,Ltd 深圳亿丰科技发展有限公司企业标准亿丰数码产品通用工艺标准 1. 主题内容与适用范围本标准规定了亿丰公司各类产品的来料检验及制程工艺的要求它适用于客户无特殊要求的所有产品的来料、工序、成品的质量判定 2. 缺陷定义致命缺陷( C ritical ) :产生危害、伤害或危及安全,如尖锐的披峰、漏电等。严重缺陷(M ajor ): 影响或降低产品的使用性能( 如短路), 或对预期目的造成严重影响的缺陷等, 如严重的刮手等。轻微缺陷(M inor ): 不影响产品的使用性能和实用性、或对预期目的不造成严重影响的缺陷, 如花点、划痕、轻微印刷不良等。 3. 检查条件 . 一般规定环境光度为 60W 白炽灯或相当亮度之灯光下; . 人眼与被检查物体的距离为 30CM 。 . 视角: 40 o ~120 o . 检查时间壳料 LENS 、 SHIELD CAN 、包装料≤ 15秒/PCS ≤ 10秒/PCS 4. 表面定义 A区: 产品主机之正面, MP3 之全部。(下表所列为 A 区标准) B 区: U 盘, PC-CAM 之侧面,。(B区的不良大小及数目允许在A区基础上*2) C区: MP3 电池盒之底面, 直流电源及弹端线。(C区的不良大小及数目允许在 A区基础上*3) 注:下图中①为A 区, ②为B 区, ③为C区 5. 代码定义 L: 长度 W: 宽度 H: 深度 S: 面积 D: 直径 J: 间距 N: 数目 T :偏移量 6. SHIELD CAN 外观标准 NO 检查项目技术要求不良表现判定 1 包装 A. 外包装纸箱牢固无破损包装破损 MI B. 包装无混料混料 MI 2 划伤表面允许划伤 W< m且 L<5mm 划痕 MA 3 污点斑痕φ≤ m 外表面少于2 个点, 内表面少于 4 个点污迹 MI 4 镀层外表面不能出现无电镀层、雾状镀层和露出铜色电镀不良 MA 内表面螺钉孔处镀层脱落或无电镀层的面积不能大于 2mm 2漏镀 MA 5 变形翘曲变形在 120mm 范围内, 最高点与最低点之差小于 变形 MA 缩水、凹陷、扭曲的最高点与最低点之差应小于 MA 6 结构定位柱不能出现折断、弯曲断柱 MA 棱角位崩损不能大于 **1mm 3崩损 MA 7 附着力在 1cm 2 范围内用介刀将镀层划成 100 等分, 用普通封箱胶纸粘贴,镀层脱落不得超过 10% 附着力不合格 MA 7. 壳料外观标准 NO 检查项目不良现象 A区B区C区 1 结构尺寸与设计图纸要求不