文档介绍：. .
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PCB设计总结
概述
PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括构造方面，信号完整性，EMC，EMI，电源设计，加工工艺方面等等。
布局
材料
PCB材料很多，我们目前使用的根本都是FR4的，TG参数〔高耐热性〕是一个很重要的指标，一般构造工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。
合理的层数安排
一块板PCB层数多少适宜，要基于生产本钱和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。
电源层和地层
、电源层和地层的作用和区别
电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。
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、电源层，信号层，地层位置
A、第二层为地层，用于屏蔽器件〔如果有更重要的信号需要地，可以进展调整〕
B、所有信号层都有参考平面。
C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。
D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
、几种常用的板子的叠层方案
四层版
方案
电源层数
地层数
信号层数
1
2
3
4
1
1
1
2
S
G
P
S
2
1
1
2
G
S
S
P
3
1
1
2
S
P
G
S
我们一般选用方案1，方案3也可以选择，前提条件是一些重要信号线必须在第四层。
方案1示意图：
在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。
其它一些方案参考paul wang发的一份emc规。
XIO_16的分层构造，，本板需要3种主电源，，无法进展分割，，同时为了信号质量比拟好，本板采用了3个完整的电源平面。连接插座和5336的差分对需要两个布线层完成，信号质量最好的是midlayer1，其次是midlayer4，我们将ESSI线放到了这两层。
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，这样过孔的支线比拟短。，由于层数的限制，放到了midlayer2层，与相邻层没有叠层的区域。相对来说，这对线的质量要稍微差一点，但是两个参考平面都是完整的，所以质量应该也是有保证的。
网表的调入
正确无误的网表调入，是一个好的PCB设计的开场。要做到正确的网表调入，要做到以下几点：
保证只有一个PCB库，这样可以保证调用的库是准确的。
第一次调入网表会消耗很多时间，因为系统有一个比拟pcb网表和原理图网表的过程，所以第一次调入的时候，即使有问题，也执行调入操作，这样可以节约一些时间。
以后再调入更新 的网表，一定要确定update footprint和delete ponents not in两个选项，保证调入的数据和网表一致，有错误的时候修改原理图，直到没有错误为止。
规那么设置
将不同的网络分配到不同的net class，根据需要设置线宽，线间距等等各项规那么。
布局
合理的布局可以让PCB板具有良好的稳定性，同时可以让layout更加容易完成。
如何进展布局，也是要基于多方面考虑到，主要包括信号走向，热分析要求，电气要求等等。
、模块化布局
、按照功能模块划