文档介绍：ShenzhenE-ech..-02亿丰数码产品通用工艺标准前言为了明确亿丰数码产品的工艺品质,特制订此通用工艺标准作为亿丰数码产品生产、加工、检验的依据,同时供客户了解亿丰产品的品质水平,增强合作的信心。客户有特殊要求与本标准相冲突的,以客户要求为准机型有特殊要求与本标准相冲突的,以机型质量计划规定的要求为准本标准由深圳亿丰科技发展有限公司提出本标准由品管部归口本标准由深圳亿丰科技发展有限公司负责解释目次1主题内容与适用范围……………………………………………12缺陷定义…………………………………………………………13检查条件…………………………………………………………14表面定义…………………………………………………………15代码定义…………………………………………………………26壳料外观标准……………………………………………………27LENS外观标准……………………………………………………38SHIELDCAN外观标准……………………………………………49丝印外观标准……………………………………………………410PCB外观标准……………………………………………………511电子料外观标准…………………………………………………512包装料外观标准…………………………………………………613SMD贴装工艺标准………………………………………………814插件工艺标准……………………………………………………915BONDING工艺标准……………………………………………1016焊锡工艺标准……………………………………………………1117装配工艺标准……………………………………………………1218包装工艺标准……………………………………………………14ENTERNALSTANDARDOFSHENZHENE-.,、工序、(Critical):产生危害、伤害或危及安全,如尖锐的披峰、漏电等。严重缺陷(Major):影响或降低产品的使用性能(如短路),或对预期目的造成严重影响的缺陷等,如严重的刮手等。轻微缺陷(Minor):不影响产品的使用性能和实用性、或对预期目的不造成严重影响的缺陷,如花点、划痕、轻微印刷不良等。;。:40o~、SHIELDCAN、包装料≤15秒/PCS≤10秒/:产品主机之正面,MP3之全部。(下表所列为A区标准)B区:U盘,PC-CAM之侧面,。(B区的不良大小及数目允许在A区基础上*2)C区:MP3电池盒之底面,直流电源及弹端线。(C区的不良大小及数目允许在A区基础上*3)注:下图中①为A区,②为B区,③:长度W:宽度H:深度S:面积D:直径J:间距N:数目T:<<5mm划痕MA3污点斑痕φ≤,内表面少于4个点污迹MI4镀层外表面不能出现无电镀层、雾状镀层和露出铜色电镀不良MA内表面螺钉孔处镀层脱落或无电镀层的面积不能大于2mm2漏镀MA5变形翘曲变形在120mm范围内,、凹陷、、**1mm3崩损MA7附着力在1cm2范围内用介刀将镀层划成100等分,用普通封箱胶纸粘贴,镀层脱落不得超过10%,表面开裂,柱钩断裂,螺钉孔偏心,塞料,缺料,修缺等影响装配,功能或外观MAMAMA2扭曲切断器,装饰片,孔柱变形影响装配,功能或外观MAMAMA壳料扭曲,不能同时接触水平面,悬空高度H>,不能同时接触水平面,<H<(合盖平面及垂直平面)影响装配MAMAMA合盖后有刮手感,水平方向相对误差>(手持部位>)MAMAMA合盖后有刮手感,