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PCB设计工艺规范
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF005－2006
印制线路板工艺设计规范
2006－03－mm,钻孔为:
～);见下表:
12
:垂直放定位孔的边,跳线最佳位置为:,机插速度最快,径向元件最佳位置为（同电阻）垂直放定位孔的边为因此在定定位孔时应考虑在满足上述要求的元器件多的状态情形下,:
图1-4
:机插器件焊点面邻近不能放置贴片器件，需放置器件时：以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm的范畴内焊点面不能放置贴片，距离过近，
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对比图
图1-5
10径向机插器件（瓷片电容、三极管、电解电容等）在被组装与PCB板后，弯脚方向与其它焊盘之间需要保持一定距离，～3mm,径向和径向的必须为4mm具体如下图：
径向机插引脚与轴向机插引脚短路机插与机插/一般插件之间
短路
径向机插引脚与径向机插引脚短路
(点红胶工艺)，专门缘故时机插器件与贴片器件的安全
，如上图
,电容,跳线,±,.
（即： 0°、90°、180°
或360°）不能为45°或其它不合理的角度。图1-6
PCB板波峰焊设计工艺要求：
5mm。
有芯片的线路板,平行芯片的两条边的元器件距离线路板不得小于 5mm,若
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达不到要求，由 PCB应加工艺边，器件与 V-CUT的距离≧1mm。距离PC
B边缘3mm处不能放置走线；示意图如下：
图1-7
140～180mm
：拼板最佳宽度为 140mm～180mm。
：为防止过波峰焊时元器件的各引脚之间的连焊，
通常把要紧集成块
DIP（波峰焊流）
的焊接方向作为 PCB板的焊接方向，图同1-时10较重的一端作为尾部。
：应在PCB板工艺边上注明，如无拼板工艺
边，直截了当在板上注明并使进板方向合理。
标识尺寸
图1-8
：拼板形式，PCB板的外形以长方形为准，单板的长作为
拼板后的宽，保证拼板的美观及成本的操纵。关于专门形状的线路板要采纳特定的连接方式。
图1-9 物殊形状线路板的拼板形式
：
型槽设计：
图1-11
型槽拼板数量：当拼板需要做V-CUT时，拼板的PCB板厚应小
；最佳：平行传送方向的V-CUT数量≤3（关于细长的单板能够例外）。
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图1-12
，在设计时要先将孔补全
(在0～15
范畴内必须有拼板)，以幸免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉。
图1-13
：要求 L>W。（L：线路板拼板总长度， W：线路板拼板
总宽度）
图1-14
：即线路板中加大纤维的走向。覆铜箔板的纤维为线状。板材方向为纤维的走向。覆箔板的纤维为网状，则无方向性，如玻璃布板都无方向性。沿着板材方向，线路板的机械性能能增加。如下图：
图1-15
,,安装孔铜箔面边缘应无铜箔,否则过波峰焊后焊锡会将孔堵
住.
/径向元件应垂直与过波峰焊的方向。
图1-16
12超高的元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘（如皇明WLT-MII主板电解电容1000UF/25V）
，;

：
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(坚持PCB板整体的重量均衡)