文档介绍：电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion),可焊性(solderability),外观(appearance),包装(package).盐雾实验(salt spray test),对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测试(30U”)金使用***蒸气法,镀钯镍产品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
一膜厚:
,使用基本工具为萤光膜厚仪(X-RAY),其原理是使用X射线照射镀层,收集镀层返回的能量光谱,鉴别镀层厚度及成分。
-RAY注意事项:
1)每次开机需做波谱校准
2)每月要做十字线校准
3)每星期应至少做一次金镍标定
4)测量时应根据产品所使用的钢材选用测试档案
5)对于新产品没有建测试档案,应建立测试档案
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例:Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%***@ cfp
Au-Ni-Cu----------测试在铜基材上镀镍打底再镀金的厚度。
(100-221 sn 4%-------AMP铜材编号含锡4%的铜材)
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附着力检测为电镀基本检测项目,附着力不良为电镀最常见不良现象之一,检测方法有两种:
:先用与所需检测端子相同厚度的铜片垫于需折弯处,用平口钳将样品弯曲至180度,用显微镜观察弯曲面是否有镀层起皮,剥落等现象。
:用3M胶带紧牢地粘贴在欲试验样品表面,垂直90度,迅速撕开胶带,观察胶带上有载剥落金属皮膜。如目视无法观察清楚,可使用10倍显微镜观察。
3. 结果判定:
不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。
不可有金属镀层剥落之现象。
在底材未被折断下,折弯后不可有严重龟裂及起皮之现象。
不可有起泡之现象
在底材未被折断下,不可有裸露出下层金属之现象。
4. 对于附着力发生不良时应学会区分剥落的层的位置,可用显微镜及X-RAY测试已剥落的镀层厚度来判断,借些找出出问题的工站。

,如果有焊接后工序要求的,焊接不良是绝对不可接受的。
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直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,脱焊,针孔等现象即判合格。
先老化后焊接,对于部分力面有特别要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
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,从外观上可以看