文档介绍：SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例,如下表:
名称
缩写含义
备注
Chip
Chip
片式元件
MLD
Molded Body
模制本体元件
CAE
Aluminum Electrolytic Capacitor
有极性
Melf
Metal Electrode Face
二个金属电极
SOT
Small Outline Transistor
小型晶体管
TO
Transistor Outline
晶体管外形的贴片元件
OSC
Oscillator
晶体振荡器
Xtal
Crystal
二引脚晶振
SOD
Small Outline Diode
小型二极管(相比插件元件)
SOIC
Small Outline IC
小型集成芯片
SOJ
Small Outline J-Lead
J型引脚的小芯片
SOP
Small Outline Package
小型封装,也称SO,SOIC
DIP
Dual In-line Package
双列直插式封装,贴片元件
Leaded Chip Carriers
塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP
Quad Flat Package
四方扁平封装
BGA
Ball Grid Array
球形栅格阵列
QFN
Quad Flat No-lead
四方扁平无引脚器件
SON
Small Outline No-Lead
小型无引脚器件
通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
SMT封装图示索引
以公司内部产品所用元件为例,如下图示:
名称
图示
常用于
备注
Chip
电阻,电容,电感
MLD
钽电容,二极管
CAE
铝电解电容
Melf
圆柱形玻璃二极管,
电阻(少见)
SOT
三极管,效应管
JEDEC(TO)
EIAJ(SC)
TO
电源模块
JEDEC(TO)
OSC
晶振
Xtal
晶振
SOD
二极管
JEDEC
SOIC
芯片,座子
SOP
芯片
前缀:
S:Shrink
T:Thin
SOJ
芯片
芯片
座子(SOCKET)
DIP
变压器,开关
QFP
芯片
BGA
芯片
塑料:P
陶瓷:C
QFN
芯片
SON
芯片
常见封装的含义
BGA(ball grid array):球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如, 的360