文档介绍：手工焊锡的原理和方法
组合电源部
2013/08/24
1
1. 烙铁的构成和具备条件
我们一起来了解一下烙铁的构造
烙铁作为手工焊锡的加热工具是特别重要的
加热管
(Heater )
加热管外壳
(Heater Cov烙铁工作间断点
9
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿态
锡丝握法
单独作业时
连续作业时
50~60
30~50
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
烙铁握法
PCB 单独作业时
盘子排线作业(小物体)
盘子排线作业(大物体)
10
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。
起先学5工程法，娴熟后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
手工焊锡3工程法
准备
接触烙铁头
放置锡丝
取回锡丝
取回烙铁头
确认焊锡位置
同时准备焊锡
轻握烙铁头母材与部品
同时大面积加热
按正确的角度将锡丝放
在母材及烙铁之间，不
要放在烙铁上面
确认焊锡量后按正确
的角度正确方向取回
锡丝
要留意取回烙铁的速度
和方向
必需确认焊锡扩散状态
45o
30o
30o
准备
放烙铁头
放锡丝
（同时）
30o
45o
取回锡丝
取回烙铁头
（同时）
30o
3±1秒
11
8. 错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？假如是请尽快改善
烙铁头不清洗就运用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝干脆接触烙铁头
(FIUX扩散)
烙铁头上有余锡
（诱发焊锡不良）
刮动烙铁头
(铜箔断线 Short)
烙铁头连绵不断的取、放
（受热不均）
12
5 Point
手工焊锡并不是简洁做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平常要记住5个学问
1. 加热的方法: 最适合的温度加热
烙铁头接触的方法(同时，大面积)
2. 锡条供应的时间: 加热后 1~2秒
焊锡部位大小推断
3. 焊锡供应量的推断: 焊锡部位大小不同
锡量特殊推断
4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认推断
5. 焊锡是一次性结束
13
10. 烙铁头温度的确认
细致视察锡熔化时表现出的现象，这是我们常常接触的
判断
表面光滑
程度
锡融化的
程度
表面现象
烟的状况
Flux状况
良好
银色光滑
立即熔化
光滑
灰白色
在烙铁头部流动
油润光滑
飞散
不光润
烧成黑色
Flux黄色水珠慢慢消失
清白色(随即飘去)
灰白色烟慢慢上升
锡的表面产生皱纹.
-----
立即熔化
滑,不易熔化,慢慢的化
3秒程度有银色光滑后渐变黄色
银色光滑(慢慢的出现)
不良(温度高)
不良(温度低)
14
11. 烙铁固定加热
铜箔
铜箔
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不行刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
(○)
(×)
铜箔
烙铁把铜箔刮伤时
会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向
和速度，会破坏四周部品
或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时
受热过大
焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
PCB
PCB
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
同箔
PCB
PCB
PCB
PCB
PCB
(○)
用焊锡快速传递热
大面积接触
锡渣
15
12. 一般部品焊锡方法
必需将铜箔和部品同时加热
铜箔和部品要同时大面积受热
留意烙铁头和焊锡投入及取出角度
PCB
PCB
PCB
(×)
(○)
(○)
(×)
PCB
PCB
PCB
PCB
只有部品加热
只有铜箔加热
被焊部品与铜箔一起加热
(×)
铜箔加热部品少锡
(×)
部品加热
铜箔少锡
(×)
烙铁重直方向
提升
(×)
修正追加焊锡
热量不足
PCB
PCB
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良
铜箔
铜箔
铜箔
PCB
(×)
烙铁水平方向
提升
PCB
(○)
良好的焊锡
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔
(×)
先抽出烙铁
16
13. Chip部品焊锡方法
Chip部品应在铜箔上焊锡.
Chip不能受热，所以烙铁不能干脆接触
而应在铜箔上加热，避开