文档介绍：第一章 数字集成电路测试的基本原理半 导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication, process,layout,package,test,A,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab, p"q+h*\
# 功能测试：真值表，算法向量生成。半 导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process, layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless5O9T4[/L-c
# 直流参数测试：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电源测试，电源电流测试，转换电平测试等。+C%R/h:K8H5^'C Q
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# 交流参数测试：传输延迟测试，建立保持时间测试，功能速度测试，存取时间测试，刷新/等待时间测试，上升/下降时间测试 。4D)v%{9\$p"G)`
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第二节 直流参数测试
直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。
通常的DC测试包括 :
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# 接触测试（短路-开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接。接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。二级管上如果施加一个适当的正向偏置电流，，因此接触测试就可以由以下步骤来完成：
，
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”I”，&^6w%_8I-F*|$b7p1C
”I”引起的电压，
F-v"D)Z-B/J
，说明管脚短路，"K-|2])X*d-~(X
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，说明该管脚开路，
，说明该管脚正常连接。;s&Z7o%k3~"r#V+d
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# 漏电（IIL,IIH,IOZ）：理想条件下，可以认为输入及三态输出管脚和地之间是开路的。但实际情况，它们之间为高电阻状态。它们之间的最大的电流就 称为漏电流，或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流。漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的 情形，导致电流通过。
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# 三态输出漏电IOZ是当管脚状态为输出高阻状态时，在输出管脚使用VCC（