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31- 基于改进YOLOv11的变压器外观缺陷检测算法
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2- FPC工艺设计规范
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5- FPC柔性PCB制造与焊接注意事项
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4- HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔
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2- HY016射频设计3 项目堆叠和PCB设计
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5- IPC 2级标准和3级标准的对比(PCB)
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12- LAYOUT规范
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6- Layout设计规范A1.3
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2- Layout鲫鱼塘――PADS 出GerBer文件错误提示集
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9- MacroSAN MS3000产品介绍
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14- mentor导入OrCAD原理图指导书
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11- 基于改进YOLOv11n的轻量化印刷电路板缺陷检测算法-杜谦
- 上传人:丰儿
2- Orcad--2、用Capture绘制电路图的方法
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11- Orcad导入Pads过程
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5- Orcad原理图与pads的pcb同步(五)
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2- OrCAD绘制原理图规范
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12- OSP工序工--艺培训教材
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8- OSP工艺与SMT应用指南
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2- OSP工艺和SMT 用指南
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2- OSP技术简介
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