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9: AOI在PCB检测中的有效应用方案; 上传人:

6: BGA常用检测方法介绍; 上传人:

5: BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析; 上传人:

2: BGA工艺指南; 上传人:

2: BGA焊点失效因素及改善; 上传人:

2: BOPP基础介绍; 上传人:

24: Cadence学习笔记4PCB板设计; 上传人:1781111****

2: Cadence PCB设计教程; 上传人:

2: cadence16.2 PCB入门中文学习教程; 上传人:

2: Cadence原理图库的制作及使用(二); 上传人:

2: Cadence常用技巧、网表导入PADS、CAD板框导入PADS; 上传人:1781111****

20: CAM制作规范修改议; 上传人:

2: ConceptHDL原理图设计(图文运用); 上传人:

6: DXP常用技巧及注意事项; 上传人:

195: Expedition PCB基础培训教材; 上传人:1781111****

31: 基于改进YOLOv11的变压器外观缺陷检测算法; 上传人:好好用的文档

2: FPC工艺设计规范; 上传人:

5: FPC柔性PCB制造与焊接注意事项; 上传人:

4: HDI PCB制造中采用TEA CO2激光的铜直接钻孔; 上传人:

2: HY016射频设计3 项目堆叠和PCB设计; 上传人:1781111****

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