文档介绍：目录- Contents
目标- Objective
为什么无铅- Why Lead Free ( Pb Free ) ?
无铅焊锡特点- Characteristic of PB Free Solder & Soldering
什么是焊接- What is soldering ?
电烙铁与锡线的拿法- Handling of solder & solder Iron.
什么是扩散What is wetting ?
助焊剂的功能- Function of Flux.
铜浸出- Cu leaching.
加热重点- Key points in heating.
加热与其它不良品- Bad heating and other defects
细小裂缝- Micro-crack
练习与检查- Practical Training & Self Inspection
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目标- Objective
你会理解焊接技术
You are able to understand what is soldering.
你会理解焊接原理
You are able to understand the principle of soldering.
你会作出好的焊接品
You are able to do a good soldering.
你能作出焊接 NG 品
You are also able to understand how NG soldering are created.
你能判断 OK 与 NG 品
Finally you are able to judge between a good and a bad soldering.
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Why Lead-free ( Pb-free ) ? 为什么用无铅锡?
现在焊接的锡都含有铅,使用时稳定,容易等等。
但是,长期使用,铅会伤害我们神经系统。
铅也可能从垃圾堆的报废物渗透到地下和水库。
Pb free soldering
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酸雨
Acid Rain
厂房
Factory
铅和酸雨渗透到地下流到水道
Pb with Acid rain flow ground water
污染的水Contaminated Water
*导致生长问题
*影响骨胳
*影响血液系统
*降低IQ(智商)
铅对人体害处
The side-effect of Lead on the Human body
Pb free soldering
.
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这焊料没有铅
熔化温度(熔点)更高
作业过程难一点
焊接拉力強
焊锡的表面有白色化现象
Pb free soldering
The Characteristic of Lead (Pb) Free Solder & Soldering 无铅焊接材料与焊接的特征
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不同点- The differences
有铅锡- Solder with Pb
成份- Composition
60%Sn+40%Pb
(40% leady)
熔点- Melting point
固体- Solidified 183 ° C
液体- Liquefy 190 ° C
无铅锡- Pb Free Solder
成份- Composition
%Sn+%Ag+%Cu
(non lead)
熔点- Melting point
固体- Solidified 217 ° C
液体- Liquefy 220 ° C
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用焊锡把金属和金属接合起来。
焊锡与金属变为合金而接合起来。
焊接的三个重要因素:加热、焊锡、助焊剂都是必要的。
#此类型的焊线只适合手工焊接
什么是焊接? What is soldering?
What is soldering?
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