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提交查收的产品还没有经受任何条件办理,在正常大气条
件下机械试验时阿状态
吻合设计图纸,相关规范和采买要求的,并按一个生产批
生产出来的任何一块印制板
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一
的一部分导电图形或特别设计的专用测试图形,这种测试图
形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coup
on)
两种或两种以上不相同测试图形的结合,
路
在制板内包括的一套完满的测试图形,用来确定在制板上
的印制板质量的可接受性
质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的查收检验
或一组相关的试验
外观和尺寸
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特色进行的检查
基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产
由于排气而产生的孔洞
由于内部分层或纤维与树脂分别而造成印制板或覆箔板
表面隆起的现象
,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接
盘的界面处
金属或非金属层的一种破坏现象,它可能素来延伸终究面.
存在于基材内的一种现象,在织物交错处,玻璃纤维与树脂
纹,平时与机械应力相关
发生在基材内部的,在织物交错处,玻璃纤维与树脂分其他
现象,表现位在基材表面下出现分其他白色斑点或十字纹,通
常与热应力相关
形涂层表面和内部表现的细微网状裂纹
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间
分其他现象
导电箔表面未明显减少其厚度的圆滑凹陷
化学办理后基材上残留的不需要的铜
基材因机械加工或擦伤或化学伤害而露出增强纤维的现
象
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完满被树脂覆盖
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,
并被树脂完满覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹
覆箔表面的折痕或皱纹
由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层
泛白地域
连接盘未完满包围孔的现象
在冲孔工程师中,冲头退出头的基材上形成的锥形孔
旋转钻头出独爱,不圆或不垂直的孔
局部地域缺少物质
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
连接盘从基材上翘起或分其他现象,无论树脂可否跟连接
盘翘起
多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现
象
凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物
完满穿透一层金属的小孔
在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高
温后的印制板镀覆孔显微切片中
看到
导电箔表面的兴起物
印制板上的图形,孔或其他特色的地址与规定的地址的一
致性
-cladlaminatethickness覆箔板厚度
层压板中由于树脂不足,
现为光彩差,表面未完满被树脂覆盖或露出纤维
层压板表面无增强资料处树脂明显变厚的部分,即有树
脂而无增强资料的地域
层压板中已固化的,平时是半透明的微粒
铜箔办理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀
刻掉后,,或红色印迹
2.
42printedboardthickness印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电资料(包括镀层)的总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整
体的其他涂覆层的厚度
矩形板的角与90度的偏移度
电性能
在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻
在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以
该两电极间形成的稳态表面电流所得的商
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两
电极之间形成的稳态表面电流所得的商
在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电
极间为真空时的电容量之比
对电介质施加正弦波电压时,经过介质的电流相量超前
称为耗费因数
倒数
单位厚度绝缘资料在击穿从前可以承受的最高电压
绝缘资料在电场作用下完满丧失绝缘性能的现象
绝缘资料在电场和电解液结合作用下,其表面可以承受50
滴电解液而没有形成电痕的最大电压
在规定试验条件下,绝缘资料耐受沿其表面的电弧作用的
绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电
压
确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解
腐化现象的试验
确定在极化电压和高湿条件下,基材可否有引起与其接触
的金属部件发生腐化现象的试验.
非电性能
使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的
垂直于板面的力
沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分别所需的力
沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分别
所需的力
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需
的垂直于板面的力
,则弓曲时它的四个角都
位于同一平面
所在的平面内
挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度
(CTE)
每单位温度变化引起资料尺寸的线性变化
单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距
离的热量
由温度,湿度化学办理,老化或应力等因素引起尺寸变化的
量度
金属表面被熔融焊料浸润的能力
熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当平均,圆滑连续的
焊料薄膜
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的
焊料疙瘩,但不露基底金属
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基
底金属的现象
加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性
化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这
些污染溶于水时,使水的电阻率下降
为了资料的金象检查,
剖切,尔后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目