比思电子高级封装设计.pdf

文档介绍：PADS2007 系列教程

――高级封装设计



(原 PowerPCB)






比思电子有限公司







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目录

第一节- 建立 Die 封装
第二节–建立 BGA 模板
第三节–建立封装的 Substrate
第四节–定义层和设计规则
第五节–建立 wire bond 扇出
第六节–编辑 Wire Bond Pads
第七节–连接网络表
第八节–无网络表的连接
第九节–使用布线向导
第十节–添加泪滴
第十一节–建立 Die flag 和电源环
第十二节–连接 Power 和 Ground 焊盘
第十三节–建立灌铜区域
第十四节–创建 Wire Bond 图
第十五节–创建 Wire Bond 报告










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第一节建立 Die 封装
在这一章节,你将使用 Die Wizard 向导定义一个 die 元件的参数结构。你也可以学到如
何从 text 文件导入 die 焊盘数据以及修改导入的数据。
本节将学习:

输入 die 参数数据

从 ASCII 文本文件导入 die 数据

修改导入的 die 数据

增加 die 到设计中

了解 ASCII 文本文件格式

在本节中我们将使用 Start-up 文件来设置所要求的参数。
打开 start up 文件

菜单 File > New
使用 Start-up 文件:
1. 在 Set Start-up File 对话框中,选择 。
提示:如果 Set Start-up File 对话框没有出现,在 File 菜单中选择 Set Start-up
File 进入选择。或者将对话框中的 Don’t display again 选项勾去除,下次新建文件
时将显示此对话框。

2. 点击 OK 按钮。
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输入 die 数据参数

工具条 BGA 按钮> Die Wizard 按钮
如果没有类似 GDSII 或者 ASCII 格式的电子数据,你可以使用参数结构去构造一个 die
元件的定义。

Die Wizard 提供了一个根据你输入的参数实时动态更新的预览窗口。
定义 die 外形
定义 die 的外形尺寸:
1. 在 Create Die dialog 对话框中,点击 Parametrically 图标按钮。
2. 在 Die Wizard - Create Parametrically 对话框中,点击 Die Size 表格。

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3. 在单位 Units 选项中选择 Metric
4. 在 Die Part Type 框中,输入名字 DIE248
5. 在 Length 框中,输入 die 的长度值: 8 mm
6. 在 Width 框中,输入 die 的宽度值: 8 mm
定义 CBP (chip bond pads)
Die Wizard – Create Parametrically 对话框> CBP 表格
定义 pads:
1. 在 Total 框中,输入 248,指定总共的 pad 数量为 248 个
2. 确保 GND % and PWR % 设置为 10,这个说明每边有 10%的 pads 做为 GND 和
PWR
3. 在 Pad Pitch 框中, 指定 pad 间距为 mm
4. 在 Distance from Die Edge 框中,
5. 在 Pad Shape 区域,在 Shape 列表中选择 Rectangle
6. 在 Length 框中, 指定