文档介绍：该【电子产品整机装配和调试 】是由【相惜】上传分享，文档一共【21】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【电子产品整机装配和调试 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。电子产品〔设备〕 ,我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线,即:产品加工业务主线和物流业务主线。一、产品加工业务主线1、产品线纵向运作方式工艺部门按照产品的开发进度划分了单独负责产品试制和负责产品量产的部门进行支持。试制人员的主要业务是支持研发设计新产品导入后的试制和验证工作,为研发设计反响可制造性设计问题,同时也关注到前阶段的可制造性需求上;管制人员主要负责量产成熟产品的加工业务,保证整个制造系统的正常加工及发货。2004年12月18日第八章电子产品整机装配与调试2、产品加工工序路线横向运作方式产品加工工序路线横向运作方式是制造工艺的核心业务主线,这种平台式的运行方式贯穿于产品加工的每个工序,制造工艺的核心就是为产品效劳也正表达于此。产品加工环节从大框架上可以分成单板加工,结构测试,功能测试,整机加工和整机测试五个环节。、电子设备整机装配原那么电子设备整机结构的根本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。二、整机装配的工艺流程在大批量生产的电子产品的生产组织中,工艺文件实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件所组成的,这些阶段可概括为装配准备、部件装配、整件装配三个阶段。、工装设备、技术资料和生产组织等方面的准备工作。,由假设干元器件、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段,是为了更好地在生产中进行产品质量管理,更便于在流水线上组织生产。、零件和部件经连接紧固所形成的具有独立结构或独立用途的产品。整机装配又叫整件装配或整机总装。。调试实际上包括调整和测试两方面的工作,整机调试是在组成整机的单元功能电路板、机械结构、组装部件或分机等进行调试并到达指标要求的根底上,总装后再对组成整机的可调元件、部件进行调整并对整机各项电气性能进行测试。测试是指利用手工或自动设备对系统或部件进行测量或评定,以证实其是否满足规定要求。因此,测试又可分为自动测试和手工测试、外部测试和机内测试。整机调试工作的主要内容:明确调试目的、工程和要求。正确选择测试仪器仪表。按照调试工艺规程对电子设备进行调试。分析调试中出现的问题,排除故障。对调试数据进行分析处理,作出产品是否合格的结论,或写出调试报告,提出改进意见。2004年12月18日第八章电子产品整机装配与调试一、调试工艺文件1、根本内容产品的调试是按照调试工艺文件进行的。调试工艺文件是企业的技术部门根据国家或企业公布的标准及产品的等级规格拟定的。根本内容包括:调试设备、方法及步骤。测试条件及有关本卷须知。调试平安操作规程。调试所需要的工时定额、数据资料及记录表格。测试责任者的签署及交接手续等。2、制定原那么根据产品的规格等级、性能指标及应用方向确定调试工程及要求。充分利用本企业的现有设备条件,使调试方法步骤合理可行,操作者方便平安。尽量利用先进的工艺技术提高生产效率和产品质量。调试内容和测试步骤尽可能具体、可操作性强。测试条件和平安操作规程要写仔细清楚。测试数据尽可能表格化,便于综合分析。2004年12月18日第八章电子产品整机装配与调试二、,仪器仪表的精度应高于测量所要求的精度,并应有定期计量检定合格证。应根据需要选择相应的测量范围和灵敏度的仪器。测试仪器输入阻抗的选择,要求在接入被测电路后,产生的测量误差在允许范围内,或不改变被测电路的工作状态。测试仪器量程的选择应满足测量精度的要求。例如,指针式仪表应使被测量指在满该度值的2/3以上的位置,选用数字式仪表的量程时,应使其所指示的数字位数尽量等于被测量值的有效数字位数。使用仪器测试时应选择好量程,调整好零点,有些仪器还需要按规定预热;灵敏度较高的仪表测试连线应采用屏蔽线,高频测试时,高频插头应直接触及被测试点。,操作调节方便,观测视差小。仪器仪表在测试台上的布局,应防止相互干扰;仪器仪表与被调试整机之间的连接线应尽量短而整齐,且必须共地线,以防止产生相互感应和耦合。为了防止产生地线电阻耦合,整机输入端所有跨接的仪表地线端应连在一起,与整机输入端地线相连,整机输出端所有跨接的仪表地线端连在一起,与整机输出端地线相连。三、整机调试程序和方法整机调试是在单元部件调试的根底上进行的。单元部件调试的一般工艺流程为:外观检查→静态调试〔测试调整电路各级静态工作点〕→动态调试〔加输入信号或给定信号,再测试调整各调试点的电压、电流、波形、频率或频率特性,使其到达技术指标要求〕→性能指标综合调试〔对整个单元部件的性能指标要求进行综合调试〕。2004年12月18日