Cu低k互连系统可靠性研究的中期报告.docx

文档介绍：该【Cu低k互连系统可靠性研究的中期报告 】是由【niuww】上传分享，文档一共【1】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【Cu低k互连系统可靠性研究的中期报告 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。Cu低k互连系统可靠性研究的中期报告本研究旨在探究Cu低k互连系统的可靠性,并在中期阶段进行相关研究总结。具体研究内容如下:,定量测量Cu低k互连系统中氧化层裂纹的尺寸和分布情况,并对其进行相关分析。结果表明,氧化层裂纹对低k互连系统的可靠性具有较大的影响,且其在高温高压下发展较快。,研究Cu低k互连系统的晶体结构和电学特性,并探究其对可靠性的影响。结果发现,电子束退火能够显著改善Cu低k互连系统的晶体结构和电学特性,提高其可靠性。,分析了其对氧化层裂纹的修复效果和对系统可靠性的影响。结果表明,该缺陷修复剂能够显著改善氧化层裂纹造成的低k互连系统可靠性问题。综上所述,通过对Cu低k互连系统可靠性问题的深入研究和展开多项实验,本研究针对氧化层裂纹问题、电子束退火以及缺陷修复剂的应用进行了深入探讨,为后续研究提供了基础和参考。