文档介绍：该【光电混合集成交换芯片 】是由【科技星球】上传分享，文档一共【31】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【光电混合集成交换芯片 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。、低功耗的光电互连解决方案,满足下一代数据中心和高性能计算系统的带宽需求。,消除了光子器件和电子器件之间的接口瓶颈,显著提升系统整体性能。,在缩小尺寸的同时提高带宽密度和能效。、人工智能和5G通信等应用的兴起对数据中心网络提出了更高的带宽和延迟要求。,提供更高容量、更低延迟和更节能的网络解决方案。,数据中心网络可以实现100Gbps以上的超高带宽,大幅提升数据处理能力和传输效率。,传统的电气互连技术难以满足需求。、高带宽的光电互连解决方案,能够显著加速高性能计算系统的数据传输和处理过程。,光电混合集成交换芯片可以实现单芯片上超高带宽和低延迟的光互连,提升计算系统整体性能。,传统的电气互连技术难以满足需求。、低延迟的光电互连解决方案,满足人工智能训练和推理对数据传输和处理的高要求。,光电混合集成交换芯片可以实现多路并行光信号处理,提升人工智能系统的数据并行性,加速训练和推理过程。、低时延的光电互连技术来满足大容量数据传输和低延迟通信的需求。,提供高速率、低延迟的光电互连解决方案。,光电混合集成交换芯片可以实现核心网和接入网之间的光互连,提升5G网络的吞吐量和时延性能。,通过光电一体化技术实现光电互连的高带宽、低功耗和低延迟。、共封装光电集成技术等相结合,推动光通信技术朝着更高速率、更低功耗和更轻量化的方向发展。、高性能计算和人工智能等领域的关键技术,推动信息通信技术产业的发展。、调制和检测,实现低功耗、高带宽的光电互连。,硅光子互连具有更低的插入损耗、更低的交叉串扰和更高的带宽容量。,可以与电子电路集成在同一芯片上,实现光电混合集成。,提高集成度,实现芯片的小型化。,降低交换芯片的功耗,满足绿色数据中心的节能要求。,减少器件之间的光学损耗,提高设备的能源效率。,实现高数据速率的传输,满足以太网、5G和人工智能等应用的需求。,减少延迟和抖动,提高交换芯片的性能。,实现无阻塞、低延迟的数据转发。,提高光电混合集成芯片的可制造性,降低生产成本。,确保交换芯片在恶劣环境下的稳定性和可靠性。,提升芯片抗冲击、振动和环境应力的能力。,将光电混合集成芯片与电子芯片集成在同一封装内。,降低光信号的损耗,提高设备的互连性能。,增强光电混合集成芯片的可测试性和可维护性。、更低功耗、更高速率的方向发展。,如基于硅基非线性光学效应的器件,拓宽光电混合集成的应用领域。、优化和控制中发挥越来越重要的作用。