文档介绍：数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
STM32F103xE
增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器
USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
功能初步信息
■内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
−最高72MHz工作频率,
(Dhrystone ),
在存储器的0等待周期访问时
−单周期乘法和硬件除法
■存储器
■调试模式
−从256K至512K字节的闪存程序存储器
−串行单线调试(SWD)和JTAG接口
−高达64K字节的SRAM
− Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
−带4个片选的灵活的静态存储器控制器。支
持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND ■多达11个定时器
存储器−多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个
−并行LCD接口,兼容8080/6800模式用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的
通道
■时钟、复位和电源管理
− 2个16位6通道高级控制定时器,多达6路
− ~
PWM输出,带死区控制
−上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
器(PVD)
−系统时间定时器:24位自减型计数
−内嵌4~16MHz晶体振荡器
− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
−内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
−内嵌带校准的40kHz的RC振荡器■多达13个通信接口
2
−带校准功能的32kHz RTC振荡器−多达2个I C接口(支持SMBus/PMBus)
多达个接口支持, ,
■低功耗− 5 USART ( ISO7816 LIN
IrDA接口和调制解调控制)
−睡眠、停机和待机模式
−多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为
− VBAT为RTC和后备寄存器供电 I2S接口
■ 3个12位模数转换器,1μs转换时间(多达21个− CAN 接口( 默认)
输入通道) − USB 全速接口
−转换范围: − SDIO 接口
−三倍采样和保持功能■ CRC计算单元
−温度传感器
■ ECOPACK®封装
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
表1 器件列表
■ DMA
参考基本型号
− 12通道DMA控制器
STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、
−支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、 STM32F103ZC
2 、、 2 和
I S SPI I C USART STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、
■多达112个快速I/O口 STM32F103ZD
− 51/80/112个多功能双向的I/O口 STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、
−所有I/O口可以映像到16个外部中断 STM32F103VE
−除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号
输入
参照2008年4月 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/30
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
有关Cortex-M3的信息,请参考《Cortex-M3技术参考手册》
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的
RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM),丰富的
增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定
时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、1个SDIO、5
个USART、一个USB和一个CAN。
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列工作于-40°C至+105°C的