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】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕1of21文件PE设计规则名称更改性质更改内容更改人生效日期新发行修改号改为01增加:、短槽更改;;;;,双面开窗文件塞孔设计;、精冲模介定。修改修改号改为02增加和更改PE设计规则更改履历中的数据记录部门及职务:部门及职务:制审订姓名:批姓名:栏栏签名:签名:部门分发会签部门分发会签HR/人政部PC/计划部/财务部MAINT/维修部控文MK/市场部ENV/环境保护部件签PU&MC/采购&物控部QA/品质保证部√√发ME/工艺工程部√√CS/客户服务部记录PE/产品工程部√√COO/营运总监RD/研发部CEO/行政总裁PD/生产部√√Chairman/主席:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕,执行统一规则标准;特制定本规则;从而更好的辅助生产提高品质和效率。:本设计规则的制定修改由工程师主办,经理审批。:负责提供板菲林设计的数据。:检查及监督本指引的执行及实行情况,并给予纠正。:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕3of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项(单位mm)序型号FR4铝基CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS板材41×49500×600mm41×4936×4818×2418×24类型常规尺寸43×49除FR4外,其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版板厚最大Pnl尺寸最小Pnl尺寸所有板厚(沉铜前)(按长宽)(按面积)T<:过孔不允许发红:457×546mm2:锣半孔和包金边:457×≤T<×415≥㎡最大3:电金+电厚金:415×≤T<×546≥㎡4:基铜>2OZ:415×520mm尺寸5:碳油板:457×457mmT≥×645≥㎡:此五个与左边的都符合要求时,选择尺寸小的拼版。拼版尺寸过孔不允许发红条件介定:1:过孔不允许藏锡珠。2:过孔要求塞油饱满度70%以上。3:塞孔且有BGA位。板厚啤板锣板最小拼<--->≤-4层5-6层≥8层最小3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小9mm长边常规8mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm最小6mm最小6mm最小7mm最小9mm最小9mm短边常规8mm常规8mm常规10mm常规12mm常规14mm电镀1:单四层板为双芯板时,最小留边按六层板设计。最小2:板厚≤,长短边均要≥6mm,不影响利用率时留边≥12mm。留边3:多层板内层底铜≥2OZ,拼版留边相应加2mm以上。4:板边不够正常要求值时,按以下规则在MI中相应位置注明A:单双面板留边≤5mm时,在开料、钻孔工序中备注“板边较小,注意控制”字样。B:四层板(单张PP)留边≤9mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。C:四层板(多张PP)留边≤10mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。D:六层板、八层板留边≤11mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。1:所有六层或六层以上的板(即≥2张芯板)不能开横直料,横直料以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料,:所有板,如果同时有横直料存在,方便各工序区分则指示横料圆三个角,直料圆四个角1:样板要求使用特殊板材须提供开料图开料图2:特殊板材每次的大料尺寸会不一致,因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕4of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序PTH孔补偿值NPTH孔补偿值孔铜(um)喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金所有表面处理0≤孔铜≤20//-≤孔铜<--.13mm孔铜>≤孔铜<--≥35APQP过孔≥,则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀,但须保证纵横比≤6:±±±±±±±±:有孔径公差的钻咀预大:即将公差改为中值然后再正常预大,+/-0mm的喷锡板:+>,须按要求正常预大,,备注栏备注“”8字孔8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔,,且排在***:短槽定义:槽长≤两倍槽宽的槽为短槽短槽2:短槽预大:槽宽正常预大,:*:*.,要求3:且需要添加预钻孔,,4:预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。5:预钻孔需≥,,,客户设计的“T”形槽须先钻设计一个或两个圆孔再钻槽(),要求如图所示:优先选择右边的设计类似右边板边槽孔,提出EQ板边确认按图一还是图二制作槽孔如按图二制作,需注意两点设计1:槽孔直线位置离板边>:保证板的连接牢固性且避免进入另一个单只:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕--—;~≥≥板厚的孔钻铝基板角孔:,,,需加防爆孔不允许掏铜的二钻半孔披锋二钻半孔披锋允许掏铜但不够不允许油墨入孔或类型二钻开窗焊盘(锡板)(电金板)封孔能力不允许喷锡入孔工序安排工序安排蚀刻前二钻蚀刻前二钻成形前二钻成形前二钻成形前二钻:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕6of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序外层基铜选择(锡板):外层原稿线宽/线距≤,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”,同时板电孔铜按9-13μm;线宽补偿按HOZ。沉铜板电Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板(ARLON陶瓷料须磨板)Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理(ARLON陶瓷料不用孔处理)孔铜(um)≥15um镀30um以上板电31-50um板电时孔铜≥成品孔铜的一半线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽要求50um以上评审图形在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积,如有A、B排版,则板边同时注明A、B排版的电镀面积电镀:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕7of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序1:单独的1条或2条线路,蚀刻后其周围为大铜皮或基材;独立线2:线与线之间距≥。定义3:从一束密集线路中延伸出的1条或几条,孤立线之间距≥,,(mm)补偿独立线补偿只需区分正常线和独立线。(mm)层数3-45-7≥8内层内层焊环≥≥≥,环宽最小≥≥≥,如放大后间距不足需要要求内层最佳≥≥≥。(mm):在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求,(mm)线宽不足需要单独补偿,线距不足则需要做移线处理。2:。:,。啤板要求:,。,,最少保证两个开口完整;,,,。内层独内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除,盲埋孔板内层独立PAD不能删除立PAD新客户需要咨询客户是否能删除。层偏对准又名“层间对位图案”,所有多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。标记:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕8of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序外层外层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz线路正常线补偿(mm)(mm)≥1oz路金板补偿值正常:、阻抗:,无需特别额外增加补偿,只需区分正常线和独立线的补偿即可。说明线宽(mm)>(mm)>(mm)(mm)、736、:(线宽公差±20%或客户无要求时):邦定IC1:当基铜厚度≤Hoz时,IC线宽≥,IC线宽不补偿;线补偿2:当基铜厚度为1oz时,IC线宽≥,:在保证开窗和绿油桥后,IC位如有空间补偿,(mm)(mm),需将焊盘放大,放大后间距不足需要对部分位置进行切削。类型孔径≤>(单边)≥≥,以防止扯铜客户设计无环金属化孔时,应建议客户加焊环,客户不接受更改的,无环金属化孔按以下要求制作:PTH1:㎜—㎜,㎜。无环2:㎜—㎜,㎜。设计3:孔径>㎜,㎜。铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz外层线宽要求(mm)(mm),线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽不足需要单独补偿,线距不足则需要做移线处理。:..文件编号﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕,。外层啤板削铜根据板厚的厚度确定:外形1:~,。掏铜2:-,。3:,。负片1:保证所有PTH孔的焊环:基铜Hoz≥;基铜1oz≥:如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。线路对于与线路相邻的大铜皮,作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙,减少短路不良的机率,铜皮与线路的铜箔最小间隙需≥㎜,最优间隙≥㎜,设计时尽量按最优要求进行。PAD最小阻焊开窗PAD及插件孔孔边与线路的最小间距应≥㎜,小于此间距的线路可作移线、缩线或削距离PAD处理,保证阻焊开窗PAD及插件孔与线路的最小间距应≥㎜<&≤<&≤(单边值)≤&≤,,,可以多削时,务必提出,内部确认后按V割削铜数据设计。路V割测试除国外客户须咨询外,其它所有国内客户须加防漏V-CUT测试PAD:(客户要求不加则按客户要求)点添加V-(线宽需要根据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿),;外层基铜厚Hoz1oz2oz>(正字不盖绿油)(正字盖绿油)线路不设计字体蚀刻负字线宽线隙≥,须增加∮,每SET加3个孔。。类型板厚≥<≤≤≤*≤*,,当钻孔径>,.:..﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕10of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序当半孔位啤出或锣出时,,,:1:阻抗线、高频板:+/-10%.蚀刻2:电感线位置:+/-10%.线宽3:其它线宽公差:+/-20%.线距4:比较粗的线(具体多大待定)不能以+/-10%控制,只能以+/-1~:对于SET板线路图形面积差≧30%的板,须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”,添加位置不能与防焊,文字及钻孔重合,并保证间距,设计同时应区别于前版料号,+㎜;要求如客户设计的网格太小,:如客户无特殊要求,。:工艺边上无线路设计,光点务必加保护环(保护环形状与阻焊开窗一致)。路金板锡板工艺边1:板厚<≥:孔铜≥**≥18um孔铜<:..﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕11of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序超制程能力,EQ问客,建议取消。。,当BGA位焊点与线路间距≤,阻焊开窗与距线平分所有铜面上1::≤,引线线宽>(即按不规则形状BGA位设计)窗IC位开通窗方式更改,保证无多余的铜设阻焊开通窗且已延计伸之铜***露出或经过铜面IC位开通窗方式更改,,(详见下图圈出变更前变更后位)1:。(移线或削PAD),。BGA距线间隙2:,提出评审。(,)≤:BGA距线≤,MI在阻焊和FQC工序注明:“使用放大镜检查四个角和中间位置BGA”.邦定IC开窗如右图,(),(),保证绿油不上焊盘。热固油热固阻焊油印刷的,菲林出负片,。印刷:..﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕12of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序1:金手指等板边插槽处必须开通窗,金手指顶端及左右全部开出至成型线外,:::有V-CUT的板,需在阻焊菲林上加V-CUT成形线,;有跳刀V-CUT的,跳刀V-CUT处不能加通到板边。阻焊外形线阻焊开窗:1:所有的板需增加阻焊成形线,,如客户的防焊成型线大于此值,则按客户的制作,不可以将客户的删除或是改小。成型线2:所有阻焊成型线开窗后如会导致露线、露铜或焊盘与成形线的阻焊桥无法保留时,则此段位置取消阻焊成形线开窗特殊板板料阻焊成型线设计:无卤素、中TG和高TG的板子啤板时阻焊开窗设计:。PSR-2000-BL500所有NPTH孔无焊环PTH其它杂色油墨(蓝色的无卤油墨),无法保证以上要求,,。≥;≥;≥;≥,EQ问客,建议取消。1:最小绿油桥按“油墨订购及使用规范”中要求进行设计。2:IC位置务必保证最小绿油桥、保证IC最小阻焊开窗()。3:在保证最小绿油桥之后,如单边开窗不够阻焊最小开窗则阻焊桥a:建议客户设计开通窗,b:如要做绿油桥,则接受阻焊上PAD制作4:在满足最小开窗,最小绿油桥后,优先加大开窗,。5:底铜≥2OZ的板,如需要做出防焊桥,㎜6:碳油板碳线之间应设计绿油桥;7:对于客户GERBER开通窗,当MI图纸上有要求保留阻焊桥时,按MI要求制作;当MI图纸上没有要求保留阻焊桥时,按客户GERBER开通窗.:..﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕13of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序项目类型要求塞孔孔径≤;塞孔厚径比≤8:1;塞孔范围塞孔孔径>>8:1建议不作塞孔。过孔不允许发红、不允许藏锡珠、接受五个点以下发红:钻咀≤㎜铝片一种塞孔孔径钻咀>㎜的,塞孔钻咀直径+㎜;钻咀≤㎜,塞孔钻咀直径+㎜塞孔1:㎜之内的,以取小孔径为标准;孔径2:如有三种孔,PE设计问客改为两种孔,。两种或两种以3:如客户不同意第二种方案,则按第四种方案执行,但尽量不使用第四。上的孔径4:塞孔孔径差在>㎜的,需分两次铝片塞孔,㎜之内的用一张铝片塞孔。1:有BGA位的板都要做绿油塞孔且从BGA位面塞孔;塞孔面向2:从开窗位面塞界定3:其它板是否塞孔依用户单要求1:邦定IC内的过孔必须100%塞孔,同时塞孔油不可冒油,会影响邦定时邦线邦定板1:碳油下的过孔须做塞孔处理,以免碳油入孔而导致短路屏蔽框上过孔制作要求:碳油板和有屏蔽框1:全部做绿油塞孔(从屏蔽框背面塞孔)。塞2:双面开窗的孔不塞但需咨询客户。,如果客户户必须这样设计,则按以下规则设计菲林焊制一面塞孔1:≤:。计3:。两面均须开窗的塞孔板建议客户不做塞孔设计,如一定要塞孔则需EQ客户接受塞孔边绿油双面开窗的上PAD2-4mil塞孔板阻焊1:≤:。3:。1:塞孔板类似孔与PAD相交或相切的,绿油曝光菲林选择以下三点进行设计a)作移孔处理,,另在孔的中心加相应的挡光点b),另在孔的中心加相应的挡光点c),另在孔的中心加相应的挡光点2:类似过孔与BGAPAD相交的孔在孔的位置加一比钻咀直径等大的透光点塞孔板曝光3:,阻焊菲菲林设计林应在BGA的背面对应的孔中心加挡光点;当孔径≤,,>,。4:如与BGA位PAD相切或相交的孔另一面有和普通PAD相切或相交的现象,绿油曝光菲林按上述几点的要求制作。5:。:..﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕14of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项序1:针对普通塞孔板(没有BGA位图形的),孔与PAD相切或相交的孔需要做移孔处理,普通塞使孔与PAD相离,。孔板阻2:,绿油曝光菲林应该在该孔位置中心加挡光点,焊菲林当孔径≤,;挡孔径>,。设计3:类似相同的孔两面均有与PAD相切或相交的均按上述方案设计。不接受焊环线路PAD,:≥㎜盖孔面曝光菲林加挡光PAD,㎜。过孔一焊环2:<㎜做无环盖孔会油墨塞孔,无法做无环盖孔,建议客户接受有环或塞孔制作。:≥㎜盖孔面曝光菲林加挡光PAD,㎜。不接受2:<㎜阻焊印刷使用挡油网版印刷;盖孔面曝光菲林加挡光PAD,㎜。阻焊按客户要求添加防焊层标记,添加位置不能与线路,文字及钻孔重合,并保证间距,同时应区别于前标记版料号,不可添加于零件覆盖区:..﹕SQ-PE-015电路有限公司版本﹕A修改号﹕02CIRCUITSCO.,﹕15of21文件PE设计规则名称工序号项目制作要求注意事项(单位mm).15/.20/.25/:字符为正字,字符较密,无法移动和放大,且底铜为Hoz时,:大于1oz、杂色油墨的板,尽量避免文字印在线路与基材相交的位置。1:按客户要求添加防焊层标记,添加位置不能与线路,防焊及钻孔重合,并保证间距,同时应区别于前版料号,不可添加于零件覆盖区。2:如果客户不允许添加我公司标记时,。标识3:周期每PANEL个数大于60个的需要做成实际的周期。添加4:客户要求文字的厚度≧,要求单独制作一张菲林,制作菲林时将有厚度要求的位置取消,需将有厚度要求文字一张菲林做出即可。5:。:沉锡、沉银、OSP板文字不可在开窗位置。符1:客户不允许露铜:()。