文档介绍：该【PCB制程测试项目及方法 】是由【小屁孩】上传分享，文档一共【68】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【PCB制程测试项目及方法 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。PCB线路板----------:文军2021/10/101(1)孔径偏移度测试 --------NC目的:检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法:①取300*400mm基板nPNL②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致③钻孔时,区分每spindles所钻之板做代号;并区分面、中、低板④按顺序检测、并记录相关数据仪器:二次元检测仪2021/10/102(2)吸尘器吸力测试 --------NC目的:①检测吸尘器本身吸力是否达标②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法:风速流量检测仪管控范围:吸尘器端口:1500-2000psi/15HP钻孔机吸管端口:1200-1500psi2021/10/103(3)孔壁粗糙度检测 -------NC目的:检测钻头高速运转下,致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法:金像显微镜管控范围:多层板粗糙度≦800u”双面板粗糙度≦1200u”2021/10/104(1)铜厚测试 -------电镀目的:检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法:孔、面铜测厚仪2021/10/105(2)PTH背光测试 ------电镀目的:检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法:金像显微镜管制范围:化铜沉积厚度:20-40u”2021/10/106(3)化铜自动添加泵流量测试 -------电镀目的:确保化铜A、B液添加比例相等,避免药水添加不平衡而失调,导致背光异常测试方法:①??取500mL容量的两量杯,分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内②打开自动添加控制器并计时,待运行10sec后,关闭添加器③观察两容量是否相等2021/10/107(4)蚀铜速率测试 ------电镀目的:检验蚀刻液咬铜处理量,测定每分钟咬铜的质量(g/min)测试方法:①?取10*10cm基板,温度150℃,烘烤10min;称其重量W1②打开输送、喷淋,1min穿过蚀刻段,确认蚀刻段长度S③温度150℃,烘烤10min;称其重量W2④计算:(W1-W2)/1min=Xg/min2021/10/108(5)蚀刻均匀性测试 ------电镀目的:检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法:①?取400*500mm基板②打开蚀刻机输送()将其基板过两段喷淋③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度,并计算其差异值2021/10/109(6)电流均匀性测试 ------电镀目的:确保各阴极板电流承受均匀,提高镀铜层均匀度测试方法:钳表测量仪2021/10/1010