文档介绍：该【印刷电路板基础知识分解】是由【1485173816】上传分享，文档一共【55】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【印刷电路板基础知识分解】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。印刷电路板基础知识原理图的设计目标主要是进行后续的设计,在学****原理图设计和制作之前,我们现了解的一些基础知识。,印刷电路板的分类如下:(1)单面板:单面板是一种一面有覆铜,另一面没有覆铜的电路板,用户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。(2)双面板:双面板包括顶层()和底层()两层。顶层一般为元件面,底层一般为焊锡层面双面板的双面都可以覆铜,也可以布线。(3)多层板:多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板,一般指三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外,还包括中间层、内部电源或接地层等。?这就要靠元件封装!元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。元件封装仅仅是空间的概念,因此,不同元件可以共用同一个元件封装;另外,同一元件也可以有不同的封装。:即针脚式元件封装(直插式)和(表面贴片技术)元件封装。+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。例如,1206表示此元件为元件,两焊盘的几何尺寸为1206;16表示双排引脚的元件封装,两排共16个引脚。,简称导线,用于连接各个焊盘,是最重要的部分。设计都是围绕如何布置导线来进行的。与导线有关的另一种线,常称之为飞线。即预拉线,飞线是在引入网表后,系统根据规则生成的,用来指引布线的一种连线。()不仅是制作工艺过程中必不可少,而且更是元件焊装的必要条件。按膜所处的位置及其作用,膜可以分为元件面(或焊接面)助焊膜(或)和元件面(或焊接面)阻焊膜(或)两类。助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜,也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡。因此在焊盘以外的各个部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡。