文档介绍：该【华为刚性PCB检验标准 】是由【小屁孩】上传分享，文档一共【59】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【华为刚性PCB检验标准 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。DKBA***--2004刚性PCB检验标准2006年06月29日发布2006年07月01日实施***有限公司HuaweiTechnologiesCo.,:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第2页,共62页Page2,Total62目次前言 101 范围 范围 简介 关键词 122 规范性引用文件 123 术语和定义 124 文件优先顺序 135 材料品质 (SolderMask) 156 外观特性 毛刺/毛头(burrs) 缺口/晕圈(nicks/haloing) 板角/板边损伤 16密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第3页,共62页Page3, 板面污渍 水渍 异物(非导体) 锡渣残留 板面余铜 划伤/擦花(Scratch) 压痕 凹坑(PitsandVoids) 露织物/显布纹(WeaveExposure/WeaveTexture) 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 分层/起泡(Delamination/Blister) 外来夹杂物(ForeignInclusions) 内层棕化或黑化层擦伤 缺口/空洞/针孔 镀层缺损 开路/短路 导线压痕 导线露铜 铜箔浮离 21密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第4页,共62页Page4, 补线 导线粗糙 导线宽度 阻抗 金手指光泽 阻焊膜上金手指 金手指铜箔浮离 金手指表面 金手指接壤处露铜 板边接点毛头 金手指镀层附着力(AdhesionofOverplate) 孔与设计不符 孔的公差 铅锡堵孔 异物(不含阻焊膜)堵孔 PTH导通性 PTH孔壁不良 爆孔 PTH孔壁破洞 孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs) 27密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第5页,共62页Page5, 晕圈(Haloing) 粉红圈(PinkRing) 表层PTH孔环(ExternalAnnularRing-SupportedHoles) 表层NPTH孔环(ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles) 焊盘露铜 焊盘拒锡(Nonwetting) 焊盘缩锡(Dewetting) 焊盘损伤 焊盘脱落、浮离 焊盘变形 焊盘尺寸公差 导体图形定位精度 基准点不良 基准点漏加工 基准点尺寸公差 字符错印、漏印 字符模糊 标记错位 标记油墨上焊盘 其它形式的标记 31密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第6页,共62页Page6, 导体表面覆盖性(CoverageOverConductors) 阻焊膜厚度 阻焊膜脱落(SkipCoverage) 阻焊膜起泡/分层(Blisters/Delamination) 阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 阻焊膜塞孔 阻焊膜波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples) 吸管式阻焊膜浮空(SodaStrawing) 阻焊膜的套准 阻焊桥 阻焊膜物化性能 阻焊膜修补 印双层阻焊膜 板边漏印阻焊膜 颜色不均 板厚公差 外形尺寸公差 翘曲度 拼板 387 可观察到的内在特性 39密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第8页,共62页Page8, 介质材料 压合空洞(LaminateVoids) 非金属化孔与电源/地层的空距 分层/起泡(Delamination/Blister) 过蚀/欠蚀(Etchback) 介质层厚度(Layer-to-LayerSpacing) 树脂内缩(ResinRecession) 内层导体 孔壁与内层铜箔破裂(PlatingCrack-InternalFoil) 镀层破裂(PlatingCrack) 表层导体厚度 内层铜箔厚度 地/电源层的缺口/针孔 金属化孔 内层孔环(AnnularRing-InternalLayers) PTH孔偏 孔壁镀层破裂 孔角镀层破裂 渗铜(Wicking) 隔离环渗铜(Wicking,ClearanceHoles) 层间分离(垂直切片)(InnerlayerSeparation—VerticalMicrosection) 层间分离(水平切片)(InnerlayerSeparation—HorizontalMicrosection)密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第8页,共62页Page8,Total62 孔壁镀层空洞(PlatingVoids) 孔壁腐蚀 盲孔树脂填孔(Resinfill) 钉头(Nailheading) 488 特殊板的其它特别要求 背钻孔的特殊要求 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 射频类PCB 碳浆及银浆(线路及贯孔) 519 常规测试 52密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第9页,共62页Page9, 5310 结构完整性试验 (ThermalStress) (ThermalShock) 5511 品质保证 5512 其他要求 5713 附录A名词术语中英文对照 57密级:秘密 --07-27华为文档,未经许可不得扩散 第11页,共62页Page11,Total62前言本标准的其他系列规范:Q/(HDI)检验标准Q/(FPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-A-eptabilityofPrintedBoards”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效,主要差异为:按照汉语****惯对一些编排格式进行了修改,并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件:替代Q/-2003《刚性PCB检验标准》。与其他标准或文件的关系:上游规范/标准Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3064《常规波峰焊双面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》下游规范/标准Q/《PCBA检验标准第七部分:板材》Q/DKBA3128《PCB工艺设计规范》 DKBA3107《PCB存储及使用规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容:根据公司产品需求,增加了部分检验项如背钻、射频板材部分等,新增无铅PCB的要求;根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排;由于可撕胶目前供应商不做,删除了这部分内容;另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库,标准中不再罗列具体型号。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:工艺技术管理部本标准主要起草专家:工艺技术管理部:邹锋(41103)、黄明利(38651)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:张源(16211)、居远道(24755)、黄明利(38651)、唐庆国(54249)、李进科(53964)、罗练军(53245)、黄春光(19900)、李英姿(0181)、徐锋(27577)、张国栋(29723)TQC:于德阳(50282)、景永强(49975)MQE:宋志锋(38105)、互连:李忠华(28284)、张铭(15901)、孙海林(21709)、袁振华(15326)