文档介绍：该【第4章印制电路板设计初步 】是由【小屁孩】上传分享，文档一共【139】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【第4章印制电路板设计初步 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。—Protel99SEPCB基本操作2021/10/,通过印制板上的印制导线(铜膜导线)、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘(焊点Pad)、印制连线(Track)、过孔(Via)等)以及说明性文字(Text)(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现,因此称为印制电路板。2021/10/102通过一定的工艺,在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形,并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔,就获得了电子产品所需的印制电路板。2021/10/,根据导电层数目的不同,可以将印制板分为单面电路板(简称单面板)、双面电路板(简称双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板(常用)两大类。此外,采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板(用于电影摄录机,录像机、计算机数码相机等。2021/10/104单面板的结构如图4-1(a)所示,所用的覆铜板只有一面敷铜箔,另一面空白,因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线,该面称为“焊锡面”——在Protel99SEPCB编辑器中被称为“Bottom”(底)层。没有铜膜的一面用于安放元件,因此该面称为“元件面”——在Protel99SEPCB编辑器中被称为“Top”(顶)层。2021/10/105(a)图4-1单面印制电路板剖面Bottom层Top层焊盘Pad2021/10/106双面板的结构如图4-1(b)所示,基板的上下两面均覆盖铜箔。上、下两面都含有导电图形,导电图形中除了焊盘、印制导线外,还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中,元件也只安装在其中的一个面上,该面同样称为“元件面(Top层)”,另一面称为“焊锡面(Bottom层)”。在双面板中,需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔(Via),生产工艺流程比单面板多,成本高。2021/10/107(b)图4-1双面印制电路板剖面Via焊盘PadComponent元件2021/10/108(c)图4-1多面印制电路板剖面Bottom层Top层InternalPlanes层金属化过孔与电源层有间隙,其它不应连接地方也是这样,在设计时,通过参数保证中间可以有信号层midlay*2021/10/109随着集成电路技术的不断发展,元器件集成度越来越高,器件工作频率也越来越高,双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求,就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等,信号层:元件层(Top层)、底层(Botton层)、中间信号层(Mid层);电源层(InternalPlanes层)。例如在四层板中,上、下面(层)是信号层(信号线布线层),在上、下两层之间还有电源层和地线层,如图4-1(c)所示。2021/10/1010