文档介绍：该【半导体材料的发展历史及其未来方向 】是由【青山代下】上传分享，文档一共【4】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【半导体材料的发展历史及其未来方向 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..随着人类科技水平的不断提高,半导体材料正在逐步成为当前最具有前景和发展潜力的领域之一。已经广泛应用于电子设备、通讯设备、高速计算机等领域。本文将返回历史,追溯半导体材料的发展过程,并展望其未来的发展方向。一、半导体材料的起源半导体材料的起源可以追溯到19世纪。1846年,高斯用铺设在反照板上的纳米铜线制造了一台电报机。1854年,欧姆发现了欧姆定律”并验证了导体和半导体的存在。20世纪初,发明了真空管,它在电子管、放大器、收音机和电视中得到了广泛应用。在真空管的基础上,一些科学家开始探索一种新型的物质材料,即半导体材料。1918年,奥地利物理学家夏洛特发现了半导体材料的半导性,但长时间没有被引起重视。20世纪20年代到30年代初期,数名科学家相继提出了半导体材料的电子结构理论,使得半导体材料逐渐受到重视。二、半导体材料的发展历程:..,人们开始对半导体材料进行大规模研究和开发。1951年,贝尔实验室研制成功了第一只点接触晶体管,标志着半导体材料应用的开端。1954年,德国物理学家布朗、冯·帕克和普纳研制成功了第一个硅晶体管,并因此获得了诺贝尔物理学奖。随着外延生长技术的成熟,半导体材料的应用领域不断拓展,真正开创了半导体时代。:单晶硅的广泛应用1960年代,单晶硅取代了其他半导体材料,成为最常用的元件,还推动了计算机、通讯、电子、防卫等领域的快速发展。1971年,英特尔公司推出了第一款微处理器,为半导体时代的到来奠定了基础。1980年代,半导体技术得到进一步发展,从微处理器逐渐拓展到数字信号处理、嵌入式系统、成像和三维显示等应用领域。:新一代半导体材料的涌现:..90年代以来,随着半导体材料研究的不断深入,新一代半导体材料不断涌现。除了传统的硅材料外,出现了大量的新型半导体材料,如碳化硅、氮化硅、磷化镓等。它们能够适应更高的工作温度、电子能级更高、频带宽更宽的需求。在新的材料基础上,研究人员着力于开发新型集成电路和光电器件等新型元器件。三、,半导体材料将在可穿戴技术中发挥重要作用。人们可能穿着一项健康监测设备,甚至将其整合到衣物中。由于织物可以是柔性的,所以半导体材料必须是柔性的,而不是坚固的。,它对绿色制造过程(尽量减少能源、物料、废物的消耗)的要求也越来越高。在这种情况下,矽基光电子器件是最被看好的方向之一。作为矽基器件方:..势。,半导体产品中多数采用的是平面制造技术,现在人们将目光投向了三维半导体集成技术。三维体制极大地提高了半导体元件的集成度,降低了能耗,提高了产品性能。未来,随着三维半导体集成技术的逐渐成熟,其应用范围将更加广泛。总之,半导体材料是当今最具前景和发展潜力的领域之一。在新一代半导体材料涌现和新技术的推广下,半导体材料的应用行业将得到进一步拓展,为人们带来更多的方便和便捷。