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中国光刻胶市场发展前景分析.pdf

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中国光刻胶市场发展前景分析.pdf

上传人:青山代下 2024/4/18 文件大小:1.03 MB

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放之前,ArF光刻胶仍将是市场主流。2020年至2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储,长鑫存储等新兴晶圆厂和以中芯国际,华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来3年将迎来密集投产。以12寸等效产能计算,2019:..万片/月,我们预计至2022年大陆晶圆厂产能增至201万片/月。据国内晶圆厂的建设速度和规划,预计2022年国内半导体光刻胶市场是2019年的两倍,半导体光刻胶市场迎来高速发展期。若2019年的中国大陆半导体光刻胶市场可以保持20%,预计2022年,中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元。