文档介绍：该【钢网设计规范 】是由【朱老师】上传分享，文档一共【11】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【钢网设计规范 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,共11页题目:钢网设计标准第A版第 ,作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考,以提高产品质量。。:1):29〞*29〞2):23〞*23〞::a:):90~:a:)G18b:)AB胶D丝网张力:36~::a:)激光切割b:)去毛刺c:):)AB胶b:)H2c:)G18+:)~:钢片厚度:为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件,常用钢片厚度为:〔、SOIC、SOJ、BGA、QFP〕为保证印浆量和焊接质量,一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定:PCB板上最小PITCH≤≤;PCB板上最小PITCH>,钢板厚度T>〔Fiducialmark〕:钢网B面需制作至少3个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点,另一对对应PCB上的距离最远的一对〔非辅助上〕MARK点。对于激光制作的钢网,其MARK点采用外表烧结的方式制作,大小如图制作:审核:生效日期:2024-10-13批准:批准日期:未经同意不得复印11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,共11页MARK点的灰度率样品为准。:位置及尺寸确保较高开口精度,严格按规定开口方式开口。网孔孔壁光滑,制作过程中要求供应商作抛光处理。独立开口尺寸不能太大,宽度不能大于2mm,,以免影响钢网强度。,钢片中心,钢网外框中心需重合,。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2°。:厂商标识应位于钢片TOP面的右上角,对其字体及文字大小不作要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。钢网标识应位于钢网T面,其内容与格式〔字体为标楷体,4号字〕如下例所示:Model:〔pcb型号〕REV;(版本)THICKNESS;〔钢网厚度〕Date;〔制作日期〕假设PCB需双面SMT制程,那么需在版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,那么需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,那么需在版本后注明T&B。如下所示:REV:A(TOP)REV:A(S)REV:A(TOP)、喷锡PCB的Stencil开口设计0402:开成内切圆或内切椭圆11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,~,特殊要求除外B)0603:采用如下开口两焊盘各内切,、“V〞形,内部倒R=。C)0805:采用如下开口两焊盘各内切,、“V〞形,内部倒R=〕1206:,再做内凹深度C=Y/4的“V〞形防锡珠,;内部倒R=。E〕1206以上封装CHIP:,然后做内凹深度C=Y/4的“V〞形防锡珠,内部倒R=;内距不予考虑。二极管类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下,1:,大焊盘内切30%四极体1、SOT1431:1开口2、如以下图3、类间距较大时1:1开口,间距较小时内两边内切11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,共11页4、类右图:开口此类元件两脚之间特容易短路,,焊盘两边等缩,,两脚的一边可1:1开六脚晶体:~,桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。:内切10%,宽按照IC通常改法。焊盘形状元件形状FUSE〔保险丝〕:大FUSE不内切,~:,共11页小FUSE按同封装CHIP件开法开口。SHIELD〔屏蔽〕:开口长4~5MM,~,除客户特殊要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥,如无特殊要求架斜桥。在SHIELD和其他元件焊盘特近时,〔T=〕〔T=~〕:无特殊要求情况下,宽度完全100%开口,。picth=:开口尺寸内切与同类CHIP相同,~、QFP、BGA、T开口尺寸之标准〔喷锡PCB〕单位:MM、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口标准〔喷锡PCB板〕\SOIC〔P=)\SOIC〔P=〕\SOIC〔P=)\SOIC〔P=)%L,外拉10%,且内切≤,外扩≤\SOIC〔P=〕,内切10%L,且≤\SOIC〔P=〕,内切10%L,且≤(P=):,共11页uBGA(P=)(P=)(P=)(P=)(P=),倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH的IC开法以上开口宽度只供参考,假设SOIC、T长度的10%,;假设以上开口宽度大于原始焊盘宽度,那么按原始焊盘宽度1:1;假设以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,那么按原始焊盘宽度的90%开口,否那么按以上采用开口。IC、QFP的散热片〔接地焊盘〕开法:有引脚类IC、QFP〔引脚长度/宽度>5〕:开口面积80%~100%后架桥无引脚类LLP〔引脚长度/宽度<4〕:架桥后开口面积30%排阻RN,::,内切10%,:,内切10%,〔注:针对印刷机使用橡胶刮刀〕当一个焊盘架桥处理后,单个焊盘在3*,如在4*,当大于4*4时可分解成更小的焊盘,原那么上L≤4mm。、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口标准〔裸铜PCB、镀金PCB板〕11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,\SOIC〔P=)%L,且≤\SOIC〔P=〕%L,且≤\SOIC〔P=)%L,且≤\SOIC〔P=)%,且≤\SOIC〔P=)%,内切10%L,且内切≤,外拉≤\SOIC〔P=〕%,内切10%,且都≤(P=)(P=)(P=)(P=)(P=)0..(P=),倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCHIC开法注:以上开口宽度只供参考,假设SOIC、T长度的10%,。假设以上开口宽度大于原始焊盘宽度,那么按原始焊盘宽度1:1;假设以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%,那么按原始焊盘宽度的90%开口,否那么按以上采用开口宽度。CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔:=:,====,开孔为GERBER文件面积的110%;外三边扩大。电解电容如右图开成“T〞形。外1/4处宽度加大22%;>,钢网开口与焊盘为1:1的关系。对于PITCH=,推荐钢网开口为焊盘外切的方形,对于PITCH<,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。,,,其对应钢网开口为20mil的圆形开口其它不在经上标准之列的焊盘钢网开口设计,除非有特别的说明,否那么均按与焊盘1:1的关系设计钢网开口。11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,共11页印胶钢网开口设计CHIP元件B=33%CD=,那么取B=,B=。CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位:mm)器件封装哑铃形中间局部宽(W)两端圆的φ总长度(L)%,并且>==开口宽度(W)*%,并且>==1/2A,L1=120%L宽开33%,B=。11杭州信华精机有限公司部门工作指令文件编号:,共11页SOT89C====33%XB=1/2XSOT252A=1/2B宽开33%B长度与下面最外侧两焊盘外边缘平齐SOT223A=2/3B宽开C=33%B开口居中放置,两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐SOICWIDTH=33%A,〔,〕L1=80%L(假设A较大,)。