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】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..LED辞典led基础知识2008-11-1811:16:29阅读7评论0字号:大中小SMDLEDsurface-mountdeviceLED。表面粘着型LED。表面粘着型LED的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低,温度升高时不仅会造成亮度下降,且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分,这些水分子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,ponentGroup合作开发长分子键聚合物,作为表面粘着型LED配合取放机器的设计,表面粘着型LED到此才算正式登场LEDLightEmittingDiode。发光二极管。LED为通电时可发光的电子组件,是半导体材料制成的发光组件,材料使用III-V族化学元素(如:磷化镓(GaP)、***化镓(GaAs)等),发光原理是将电能转换为光,也就是对化合物半导体施加电流,透过电子与电洞的结合,过剩的能量会以光的形式释出,达成发光的效果,属于冷性发光,寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于:无须暖灯时间(idlingtime)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件,适用范围颇广,如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游,产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成,这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形,厚度相当薄,就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定,且磊晶占LED制造成本70%左右,对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为:单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯片的大小,可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样,通常用特殊胶带固定之后,再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为:磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而,下游封装顺序为:晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。国内主要的LED生产厂商有:鼎元、光磊、国联、亿光等企业。红外线发光二极管红外线LightEmittingDiode。主要以GaAs系列材料发展为主,通常以LPE液相磊晶法的方法制作,发光波长从850~940不等。GaP磷化镓。磷化镓,是Ⅲ-Ⅴ族(三五族)元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体,具有低电流、高效率的发光特性,可发光范围函盖红色至黄绿色,为LED主要使用材料之一。GaN氮化镓。氮化镓,是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术,可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED,更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术,但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧AlInGaP磷化铝铟镓。AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料,使用MOVPE磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司,即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。AlGaAs***化铝镓。为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED,主要以LPE磊晶法量产,但因需制作AlGaAs基板,技术难度高。反向粘着型薄芯片LEDreversemountingtype薄芯片LED。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少LED所占的厚度。主要可用作可携式电话按键之背光源。侧面发光直角LED:..此种LED芯片是从最上层面发光,但可将发光面旋转一个面焊接。侧面发光直角LED有超小型和高亮度两种,超小型是用于LCD背光源、呼叫器、行动电话;高亮度型是用作汽、机车第三剎车灯和户外显示器。直角表面粘着型LED灯泡SIDELED。直角表面粘着型LED灯泡不需额外的光学件或反射器,焊接后光线的行径路线可与各电路板平行,使工程人员在设计时有较大的弹性,因而可在设计的后段再加上此产品,而不需事先考虑。产品可应用在自动安全断电开关、背光源和光导管等,用作电话和数据处理系统的指示灯。可见光LED可见光LightEmittingDiode。LED(发光二极管)的种类繁多,依发光波长大致分为可见光与不可见光两类。可见光LED产品主要包括传统LED、高亮度AlGaInP(磷化铝镓铟)红、黄、橘光LED及InGaN(氮化铟镓)蓝、绿光LED、以及白光LED。其产品以显示用途为主,又以亮度一烛光(1cd)作为一般LED和高亮度LED之分界点。一般LED广泛应用于各种室内显示用途;高亮度LED后者则适合于户外显示,如汽车第三煞车灯、户外信息看板和交通号志等。不可见光LED不可见光LightEmittingDiode。LED(发光二极管)的种类繁多,依发光波长大致分为可见光与不可见光两类。不可见光LED,波长850至1550奈米,其短波长红外光可作为红外线无线通讯使用,如红外线LED应用在影印纸张尺寸检知、家电用品遥控器、工厂自动检测、自动门、自动冲水装置控制等;长波长红外光,则应用在中、短距离光纤通讯上,作为光通讯用光源。GaNLED氮化镓发光二极管。GaNLED是属于直接能隙之半导体材料,,,,将这几种材料做成混晶时,,因此可以获得从紫外线、紫光、蓝光、绿光到黄光等范围的颜色。目前最成功的GaN组件有高亮度蓝光及绿光LED,因GaN高亮度蓝光、绿光LED的开发成功,使得户外全彩LED显示器及LED交通号志得以实现,各种LED的应用也更加广泛。以高亮度蓝光LED激发萤光物质(phospher)可以产生白光,其低耗电及高寿命的特性,未来有可能取代一般照明用的白炽灯泡,GaNLED的市场潜力十分雄厚。anicElectro-LuminescenceDisplay。有机电激发光。透过电流驱动有机薄膜来发光,其发光可为单独的之红色、蓝色、绿色,甚至是全彩。由于OLED所使用的有机化合物材料会自行发光,因此不像LCD面板后方须要加上背光源,可以大幅降低耗电、简化制程、使面板厚度变薄。OLED的特点为具有自发光、广视角、响应速度快、低耗电量、对比强、亮度高、厚度薄、可全彩化,及动画显示等,被认为是极具潜力的平面显示技术。国内目前有铼宝、光磊、东元激光、翰立光电等厂商投入。室内用LED显示看板LED显示看板不管尺寸大小,都是由单一组件的LED加以拼装而成,LED的单一组件,来自下游封装好的点矩阵式的LED,或是单位模块Cluster,再由显示看板的厂商将这些单一组件,依照各种不同的需求,组装成各种大型的看板,加上控制电路,然后到各施工地点安装测试。室内用的LED显示看板,因观看的距离近,所以要求的分辨率较高,一般是使用点矩阵式模块,因室内的环境较稳定,所以比较不需要做防水防护装置及散热等措施,施工方面比较容易。户外用LED显示看板LED显示看板不管尺寸大小,都是由单一组件的LED加以拼装而成,LED的单一组件,来自下游封装好的点矩阵式的LED,或是单位模块Cluster,由显示看板的厂商将这些单一组件,依照各种不的需求,组装成各种大型的看板,加上控制电路,然后到各施工地点安装测试。户外LED看板,观看距离较远,分辨率要求相对的较低,但对亮度、可见度及耐候性的要求都比较高,所以在户外的施工上比较需要考虑散热和防水等问题。大型LED显示屏:..大型LED显示屏需要组合不同的元组件与技术,一家厂商很难完全自产自足,因此外围产业的分工十分重要。大型LED显示屏需要的元组件包括:DriverIC、LEDCluster、PowerSupply、Cable及机械框架等;技术方面的需求包括:防静电设计、电力配电规划、驱动线路设计、驱动软件设计、机械结构设计(散热、视角、支撑、遮阳、防潮等考量)以及亮度、色度的测试技术等。UVLED紫外线二极管UVLED(紫外线发光二极管)照明不仅可净化空气、节约能源,并可望取代现有的萤光灯与白热灯等照明装置,加上过去仅及405nm的波长带最近扩大到200nm,预期应用范围将大幅扩大到杀菌、废水处理、除臭、医疗、皮肤病治疗、辨识伪钞与环境Sensor等领域。光通量(Luminousflux,Φ)单位为:流明(lumen,lm)由一光源所发射并被人眼感知之所有辐射能称之为光通量。光强度(luminousintensity,I)光源在某一方向立体角内之光通量大小。单位:坎德拉(candela,cd)照度(Illuminance,E)单位:勒克斯(Lux,lx)照度是光通量与被照面之比值。1lux之照度为1lumen之光通量均匀分布在面积为一平方米之区域。辉度(Luminance,L)单位:坎德拉每平方米(cd/㎡)一光源或一被照面之辉度指其单位表面在某一方向上的光强度密度,也可说是人眼所感知此光源或被照面之明亮程度。发光二极管(LightEmittingDiode,简称LED)?是一种藉外加电压激发电子而放射出光(电能→光)的光电半导体组件。发光现象属半导体中的直接发光(没有第三质点的介入)。整个发光现象可分为三个过程(直接发光):价电带的电子受外来的能量(顺向偏压),被激发至导电带,并同时于价电带遗留一个电洞,形成电子-电洞对。受激发的电子于导电带中,与其它质点碰撞(散射),损失部份能量,而接近导电带边缘。一旦导电带边缘的电子于价电带觅得电洞时,电子即从导电带边缘,经由陷阱中心(释放热能)或发光中心(释放光能),回到价电带与电洞复合,电子-电洞对消失。因为LED主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,所以是一种微细的固态光源,不但体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性特佳,而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求,成为日常生活中十分普遍的产品。利用各种化合物半导体材料及组件结构之变化,设计出不同的LED。依其发光波长分为可见光、不可见光(红外光、紫外光)。可见光:有红、橙、黄、绿、蓝、紫等各种颜色,主要以显示用途为主。又以亮度1烛光(cd)作为一般亮度和高亮度之分界点。一般亮度LED广泛应用于各种室内显示用途;高亮度LED则适合于户外显示,如:汽车第三煞车灯、户外信息看板和交通号志等。不可见光:短波长红外光可作为红外线无线通讯使用;长波长红外光则使用在中、短距离光纤通讯上,作为光通讯用光源。使用的材料基本上已大致决定LED所释出的波长,其中,适合制作1000mcd以上之高亮度LED的材料,由长波长而短波长,分别为AlGaAs(***化铝镓)、AlGaInP(磷化铝铟镓)及GaInN(氮化铟镓)等。AlGaAs(***化铝镓)适合于制造高亮度红光及红外线LED,主要以液相磊晶(LPE)法进行量产,使用双异质接面构造(DH)为主,但因为须制作AlGaAs基板,技术的困难度很高,故投资开发的厂商较少。AlGaInP(磷化铝铟镓)适合于高亮度红、橘、黄及黄绿光LED,主要以金属有机气相磊晶(MOVPE)法进行量产,使用双异质接面(DH)及量子井(QW)构造,效率更为提高。且由于AlGaInP红光LED在高温与高湿环境下,其寿命试验结果优于AlGaAs红光LED,未来有成为红光LED主流的趋势。GaInN(氮化铟镓)适合于高亮度深绿、蓝、紫及紫外光LED,以高温的金属有机气相磊晶(MOVPE)法进行量产,也采用双异质接面(DH)及量子井(QW)构造,效率比前述的AlGaAs、AlGaInP更高。全球各大厂均已积极投入相关材料组件技术之研发,并有所突破。白光LED,乃是日本日亚公司利用蓝光LED加上黄色萤光材料构成的,其光电转换效率于1998年4月已提升至15流明/瓦,比传统灯泡略高,若以常见照明灯具之开发历程来看,白光LED极有机会成为未来于照明产业之明星产品。LED设计之初,主要是利用于家用电器品显示器,广告看板或装饰用。但由于其具有固定波长及操作方便等特点,已逐渐利用于植物生产研究上。1987年开始有学者利用LED固定波长特性,应用在植物向地性,型态改变及病害发生上的研究。日本千叶大学古在(Kozai)教授研究室将其应用在组织瓶苗的生产研究上。预计未来在光研究上将有极大应用价值。当然,目前LED亮度和价格仍未达实用化阶段,不过,由于极具市场潜力,各方面研究正急速的展开,LED势必成为提供植物生长的新兴光源。:..外延片生长外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和SiC两种)上,气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。MOCVD金属有机物化学气相淀积(hemicalVaporDeposition,简称MOCVD),1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体,是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于GaN(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造,也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。LED柔性灯带生产工艺流程led灯带加工技术二(贴片led)2008-11-1812:30:26阅读46评论0字号:大中小柔性LED灯带,也就是FPC灯带的生产流程如下:1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上LED焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上,自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的,只要第一片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了,另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。3、中间检查环节。需要注意检查LED灯带上LED的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、电阻阻值是否正确等。4、回流焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。5、成品检查。这里需要检查产品的外观,看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查,测试产品的电气性能是否完好,参数是否正确。6、包装。LED灯带的包装一般是5米每卷,采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去,以免到客户处因缺少附件而不能使用。LED柔性灯带组装技巧led灯带加工技术二(贴片led)2008-11-1812:29:26阅读19评论0字号:大中小柔性LED灯带因为线路板是采用的柔性线路板,也就是我们通常所说的FPC。因为FPC本身软、薄(~),所以在组装的时候难度就很大。1、印刷的难度。因为FPC太软,也太薄,所以定位就成了问题。以前很多人是用双面胶来固定,但这样作业的弊病是印刷完之后很难取下来,影响生产的效率和品质。再后来有人采用了治具,利用治具固定FPC的边来实现定位,这样虽然比用双面胶要进步一些,但因为采用边定位不是很精确(FPC太软,会跑位),也是会影响品质。后来就采用了自沾性硅胶来做治具,利用硅胶的自沾性实现FPC的平贴与定位,效率和品质都得到了保证。2、贴片的难度。因为LED灯带一般都比较长,大部分是50CM长,最短的也有30cm,一般的贴片机行程都不够,如果采用贴完一半再换过来贴另一半的话,就会影响效率,同时因为移动了定位,所以贴片的精度也得不到保证。目前能够一直贴完的自动贴片机好像只有JUKI的2050、2060可以。3、回流的难度。因为FPC灯带长,加上薄,而无铅锡膏的回流温度又很高,这就会造成FPC过热而翘曲,影响LED的贴装位置从而影响产品品质,而如果把回流温度调低又达不到焊接的熔点而影响焊接效果。一般的做法是用治具,有LED的地方在治具下方开孔,使回流温度针对需要焊接的地方加热,而其他地方则因治具的阻隔而降低温度,不会产生翘曲影响焊接精准度。4、返修的难度。因为FPC比较薄,因此耐高温的时间就比较短。LED灯带如果在前面生产的过程中产生了不良品需要返修的话,就需要注意烙铁的温度(不能超过300度)和焊接是时间(不能超过5秒),否则就会造成FPC起泡,一起泡整个产品就报废了。所以维修的时候控制这两个环节很关键,维修人员的技巧掌握也很关键。以上是LED灯带在贴片组装过程中的一些技巧和注意事项。:..LED灯带生产中的防立碑技巧led灯带加工技术二(贴片led)2008-11-1812:27:26阅读9评论0字号:大中小LED灯带在贴片过回流的时候,经常会产生LED立碑(即原件竖立)现象。如何来防止这一不良现象呢?在谈到防止立碑的对策之前,先来了解一下立碑的成因。立碑是因为回流焊接时,元件两端受到的焊锡熔化后产生的应力不均匀而迫使元件朝向受力较大的一方倾斜,在回流完之后就产生了立碑现象。而产生元件受力不均匀的原因有几种:1、焊盘不均匀:一边大一边小,造成回流时受热不均而产生受力不均。2、元件与焊盘不匹配:元件小,焊盘大。造成焊锡熔融时分布不均匀而产生差应力。3、印锡过多:焊锡过多造成回流时元件浮高,因冷却不一致而造成立碑4、回流温度设定不当:预热时间过短,助焊剂没有充分挥发,活性剂没有充分润湿焊盘而造成回流后立碑5、贴装时元件偏移过大:贴装时元件偏移过大会造成回流时焊锡的自适应力降低,不能把元件拉回焊盘而造成立碑。6、锡膏分布不均匀:印刷时焊盘锡膏一边多一边少,导致回流后焊锡少的一边缺少拉应力而造成立碑。明白了立碑的原因,下面再来讲防止的对策:1、钢网开口:解决焊盘不均匀与元件不匹配的问题。钢网开口取内凹形或半圆形,焊盘小的开满,焊盘大的开90%左右,以焊锡熔化后能涂满焊盘为宜。2、钢网厚度:解决印刷锡膏过厚的问题。~,过薄不利于焊锡饱满,过厚则容易产生锡珠和立碑。3、回流温度:预热区设定温度以时间在120~150妙为宜,温度无铅以180~210之间为宜。4、贴装偏移:回流前检查元件偏移量,以不超过焊盘宽度的1/3为基准。5、印刷后检查锡膏印刷量和印刷效果,避免出现漏印和少锡现象。LED灯带的锡珠及其控制方法led灯带加工技术二(贴片led)2008-11-1812:26:57阅读12评论0字号:大中小LED灯带跟其他的产品一样,也会产生锡珠。锡珠的危害在于可能在用户使用的过程中造成短路而产生烧毁产品和引起火灾的隐患。如何防止锡珠的发生呢?照例,还是先谈一下锡珠的形成。1、锡膏回温时间不够:锡膏一般在使用前需要回温4个小时,以保证锡膏能够回到室温状态,避免因回温时间不够而产生水分,过炉时锡膏里的水分受热爆出而产生锡珠。2、FPC受潮:FPC受潮后会因为含有水分而在过炉的时候受热蒸发,引起熔化后的焊锡迸溅而形成锡珠。3、焊锡过多:LED灯带上焊盘的焊锡过多会在回流时因LED的挤压而造成焊锡溢出至焊盘外而形成锡珠。4、温度设定不当:预热时间过短,回流温升太快,造成焊锡里的助焊剂来不及挥发掉而受热串出,引起焊锡迸溅而形成锡珠。明白了成因,再来谈一下解决对策。1、锡膏充分回温,制定锡膏回温管理制度,确保回温时间。2、。3、开钢网:按焊盘比例的95%开口,~、回流温度设定预热温度控制在180~210之间,时间控制在150~180妙之间,焊接温度设定在235~245之间,时间控制在5~10妙之间。:..造成LED灯具价格差异的原因led基础知识2008-11-1812:25:57阅读12评论0字号:大中小不同廠商選用不同品質的LED是造成LED燈飾價錢不同的重要原因。由於價格戰日益激烈,外觀、結構、功能幾乎一樣的產品,價格差異卻有2-3倍,很多用戶一時被弄昏頭腦,不知價差從何而來,一般不生產LED發光管的LED燈飾廠商都很難區別,何況消費者。所以,選用自己有良好的LED生產來源,或者是擁有完善LED檢測設備的LED燈飾廠會比較好,這樣買來的LED燈具產品會更有保障。我們來看看有哪些因素造成LED燈具的價格差異:1、亮度LED的亮度不同,價格不同。用於LED燈具的LED應符合雷射等級Ⅰ類標準。2、抗靜電能力抗靜電能力強的LED,壽命長,因而價格高。通常抗靜電大於700V的LED才能用於LED燈飾。3、波長波長一致的LED,顏色一致,如要求顏色一致,則價格高。沒有LED分光分色儀的生產商很難生產色彩純正的產品。4、漏電電流LED是單向導電的發光體,如果有反向電流,則稱為漏電,漏電電流大的LED,壽命短,價格低。5、發光角度用途不同的LED其發光角度不一樣。特殊的發光角度,價格較高。如全漫射角,價格較高。6、壽命不同品質的關鍵是壽命,壽命由光衰決定。光衰小、壽命長,壽命長,價格高。7、LED晶粒LED的發光體為晶片,不同的晶片,價格差異很大。日本、美國的晶片較貴,台廠與中國本土廠商的LED晶粒價格低於日、美。8、晶片大小晶片的大小以邊長表示,大晶片LED的品質比小晶片的要好。價格同晶片大小成正比。9、膠體普通的LED的膠體一般為環氧樹脂,加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴,高品質的戶外LED燈飾應抗紫外線及防火。LED照明燈飾市場還存在部分非法之徒,欺騙***商,騙取***商材料生產成品,以不正常低價出售成品換取現金。也有少數LED燈飾廠商以不切實際的承諾欺騙經銷商及用戶,然後用不斷更改商號或負責人的伎倆來推卸責LED產業近來在全球得到突飛猛進的發展,特別是裝飾燈具,更是如火如荼,廣泛地用於樓體輪廓、橋樑、廣場等市政亮化工程,以及各旅館、KTV、酒店、遊樂場等娛樂場所。LED燈飾產品主要組成部分是:LED發光二極體、PCB電路板、外殼。這三種材料構成了燈飾產品的主體,也基本決定了燈飾產品的材料品質。以下對三種材料的選型對燈飾產品的影響做一簡單說明。1、LED發光二極體發光二極體的亮度是由LED晶片裸芯亮度和燈體封裝外形決定的,它的壽命是由LED晶片工作環境和品質決定的。這裏要特別說明的是,現在LED燈飾產品所用的LED晶片標準尺寸一般為:紅色、黃色12mil,藍色、綠色14mil,但也有用8-10mil晶片的。不同尺寸的晶片發光亮度可以一樣,但其壽命就完全不一樣,因為單位面積晶片的過電量越大其壽命越短,這也是同樣亮度發光二極體價格不一樣的原因。2、PCB電路板電路板作為光源的載體直接影響的燈具的壽命和故障率。LED燈飾產品的所有電子線路都在PCB電路板上,它的材質和加工工藝將直接影響產品的品質和壽命。電路板材質分為全玻纖、半玻纖、紙板三種。LED燈飾產品的標準材料應為全玻纖雙面板,如採用半玻纖或紙板單面板其後期焊接品質和防潮、抗老化能力以及電性都將大打折扣。3、外殼外殼作為燈具產品的混光層和保護層,也影響到燈具產品的效果和壽命。現在所用的工程朔料一般是PC(聚碳酸脂),它的抗老化、防紫外線、抗衝擊效果是最好的。也有用PMMA(亞克力)的,其耐候性稍差一點,且脆性較大易碎。PC材料本身是無色的,根據需要添加不同的色劑就可加工出不同顏色的PC管。一般常用PC管為透明和乳白兩種。透明管亮度較乳白色高,但乳白色混***優於透明管。LED的光衰led基础知识2008-11-1812:24:57阅读4评论0字号:大中小:..LED產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現階段全球LED大廠們做出的LED產品光衰程度都不同,大功率LED同樣存在光衰,這和溫度有直接的關係,主要是由晶片、螢光粉和封裝技術決定的。目前,市場上的白光LED其光衰可能是向民用照明進***的首要問題之一。針對LED的光衰主要有以下二大因素:一、LED產品本身品質問題:1、採用的LED晶粒體質不好,亮度衰減較快。2、生產製程存在缺陷,LED晶粒散熱不能良好的從PIN腳導出,導致LED晶粒溫度過高使晶片衰減加劇。二、使用條件問題:1、LED為恒流驅動,有部分LED採用電壓驅動原因使LED衰減過來。2、驅動電流大於額定驅動條件。其實導致LED產品光衰的原因很多,最關鍵的還是熱的問題,儘管很多廠商在次級產品不特別注重散熱的問題,但這些次級LED產品長期使用下,光衰程度會比有注重散熱的LED產品要高。LED晶粒本身的熱阻、銀膠的影響、基板的散熱效果,以及膠體和金線方面也都與光衰有關係。半導體材料有一個非常有趣的特性,就是所謂的載子;載子分為兩類:一類為電子,帶負電;另一類為電洞,帶正電。LCD的發光原理是利用兩種載子在某些條件下可以結合,釋放出的能量以光子的形式釋出而發光。也因此,依據材料的不同,電子和電洞所佔有的能階不同,也就是說電子和電洞的相對能階高度差即是決定兩載子所結合發出能量的高低,便可以產生具有不同能量的光子,藉此可以控制LED所發出光的波長,也就是光譜或顏色。大部分的應用,LED都以直流電的方式超作,它具有以下幾點的特性:順偏特性:當直流電有了足夠的正電壓的時候,LED的電流就快速的上升,而這個通入的電流就稱為「順偏電流」,而LED兩端的電壓就被稱為「順偏電壓」。若電壓的範圍忽高忽低即表示品質異常,而通常波長越短的LED其電壓會越高。逆偏特性:顧名思義就是給予LED負的電壓,也稱為「漏電壓」,一般而言,不同的LED材料會各自有其合理的電壓值,而造成逆電壓特性不良的原因是靜電放電,這個特性也可以用來評估此LED的品質。LED的主要材料是pn接面,而閘流體(Thyristor)是電子電力常用的控制元件,當它的厚度不均勻的時候就會有pn層面交錯的情形產生,此時的電壓差就會有很大的差異,這就是「閘流體效應」,而若電壓差太大的話就顯示此產品的品質不太好,所以這也可以用來衡量LED的品質。不過,一般不會用閘流體效應來判斷LED的品質,一般會測試LED的VFD來判定。。LED的控制电路led驱动技术2008-11-1812:23:57阅读159评论0字号:大中小LED控制IC主要適用在全彩漸變調光控制的護欄燈、LED裝飾燈類、景觀燈類以及其他RGB全彩光源燈具同步掃描、全彩變色控制。隨著LED光源的不斷普及,越來越多的客戶使用到LED控制器,在控制器選購上很多客戶無從入手,就現在市面主流LED產品注意的問題解答如下:一、低壓型LED產品大功率控制器低壓型LED產品一般設計電壓12V-36V,每個回路LED數量3-6個串聯,用電阻降壓限流,每個回路電流20mA以下。一個LED產品由多個回路的LED組成,優點是低壓,結構簡單,容易設計;缺點是:產品規模大時電流很大,需要配置低壓開關電源。由於產品的缺點所限,低壓不可能遠距離輸電,都是局限於體積不大的產品上,如招牌文字、小圖案等。根據這個特點,控制器設計規格:12V的選用75A/30VMOS功率管控制,輸出電流8A/路;24-36V選用60A/50VMOS功率管控制,輸出電流5A/路。用戶可以根據以上規格選定控制器的路數,跳變的可以選購低壓系列、漸變的也選購低壓系列控制器即可。注意LED的必須是共陽(+)極連接法,控制器控制陰(-)極,控制器不包括低壓電源。二、高壓型LED產品控制器高壓型LED產品設計電壓是交流/直流220V電壓,每個回路LED數量36-48個串聯,每個回路電流20mA以下,限流方式有兩種,一種是電阻限流,這種方式電阻功耗較大,建議使用每4個LED串接一個1/4W金屬模電阻,均勻分佈散熱,這種接法在目前是最穩定。另一種是電阻電容串聯限流,這種接法大部分電壓降在電容上,電阻功耗小,只能用在穩定的長亮狀態,如果閃動電容儲能,反而電壓加倍,LED容易損壞。凡是使用控制器的LED必須使用電阻限流方式,LED一般每個回路一公尺,功率5W,三色功率每公尺15W。常用漸變控制器NE112K:..控制直流1200W,NE103D交流負載4500W直流負