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】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。开料:裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要,且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。1、开料前要注意检查:1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防:未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。1>、未数不足:裁切公差引起,手工操作引起。2>、压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起)。3>、折痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点,操作引起(裁切机转动引起)。4>、板翘:卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)。冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板。5>、氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。6>、幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。3、控制不良方法:上述大部分不良都与员工操作有关,即认为因素。针对此,采取以下解决方法。1>、操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。2>、正确的架料方式,防止邹折。3>、不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm,双面板为±。4>、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。5>、材料品质,材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象,所裁切材料不可有毛边、溢胶等。6>、机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。钻孔:有时为了让一般的线路板符合客户的要求,常常要钻出不同用途的孔,例如,测试孔、定位孔、导通孔(双面板、多面板)、零件孔、识别孔等。组板:酚醛板+基材(10张)/覆盖膜(20张)+酚醛板+垫木板,再用胶带固定好四个棱角、四条边。1、钻孔前要注意检查:1>、开出的料尺寸、型号是否与MI一致2>、核对钻孔所需程式3>、检查钻咀2、产品常见不良及预防:扯胶,尺寸涨缩,漏孔,孔钻小、孔未钻穿,毛边。1>、扯胶:A、胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃)。B、叠层数量(正常9张),受到的阻力、转速、孔径、钻孔条件(设备、垫板、进刀数、退刀数)(,,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时)。2>、尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀。3>、漏孔:钻孔机故障,或拷贝的程式出问题。4>、钻孔小、孔未钻穿:钻咀刀寿命到期。5>、毛边:盖板、垫板不正确;钻孔条件不对;静电吸附等等。3、良好的钻孔品质:1>、操作人员:技术能力,责任心,熟练程度。2>、钻针:材质,形状,钻数,钻尖。3>、压板:垫板,材质,厚度,导热性。4>、钻孔机:震动,位置精度,夹力,辅助性能。5>、钻孔参数:分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速。6>、加工环境:外力震动,噪音,温度,湿度。镀铜:钻孔完成后,上下层间的导体并未导通,因此需要在孔内的孔壁形成一层导电层以导通讯号,镀通孔是为双面导体以上的产品才有的制程(单面板或纯铜不需经此制程)。镀铜主要分为两个步骤,即黑孔和VCP镀铜。黑孔主要是在导通孔上沉淀一层黑色的碳膜,以方便后面镀铜。VCP镀铜是采用喷射镀铜工艺及垂直連续输送装置,在上一流程黑孔中出现的碳膜上镀铜的全板(一次)镀铜生产线。1、镀铜前要注意检查:1>、有没有漏钻、毛边等现象;2>、注意镀铜环节中的化学药剂的浓度是否符合标准;2、产品常见不良及预防:1>、孔无铜a:黑孔过程没有在导通孔中镀上碳膜b:黑色碳膜吸附沉淀不好c:振幅、振频、振荡出现异常d:异常微小气泡2>、孔壁有颗粒,粗糙a:化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。b:板材本身孔壁有毛刺。c:电流分布不均。d:光滑剂含量较低。3>、板面发黑a:化学槽成分不对(NaOH浓度过高)。b:温度过高4>、塞孔a:颗粒状悬浮物(铜粉)b:阳极袋破损c:铜球,铜极掉入铜槽中5>、铜厚分布不均a:循环过滤不利b:电流分布不均c:电镀设计与版面情况不匹配d:光滑剂含量低3、切片实验:操作程序:1>、准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器皿。2>、根据要求取样制作试片。3>、现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。4>、将试片用夹具夹好后放入器皿中。5>、将亚克力药粉与亚克力药水以10:8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。6>、待其凝固成型后直接将其取出。7>、将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。图形转移:这一流程主要是把干膜贴在板材上,经曝光后显影,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。本流程主要分为四步,即化学清洗、贴干膜、线路曝光。曝光是为了通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。线路蚀刻:本流程使用(显影)蚀刻去膜机直接完成显影、蚀刻、去膜三大步骤。显影是将已经暴过光的带干膜的板材,经过显影液()的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。蚀刻是在一定的温度条件下(45+5℃)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。去膜是指蚀刻完成后的线路上仍然留有硬化的干膜,在此流程使用特定药水冲洗基板,利用药水的特性清除附着在线路上的干膜,露出完整的铜层线路。1、蚀刻前需要注意检查:1>、干膜上是否出现不平整现象,如褶皱、气泡等。2>、显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。3>、线路边缘,不可呈锯齿状或线路明显变细,翘起之现象。2、常见不良及预防:残铜,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。1>、残铜:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水。2>、断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度。3>、变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能。4>、尺寸涨缩:受残铜的影响。5>、板翘:蚀刻槽放置太久,蚀刻槽的速度。3、品质确认:1>、线宽:&,其蚀刻后须在+/-。2>、表面品质:。:贴合主要分为假贴、压合、烘烤。假贴即贴保护膜,补强板和背胶;保护膜主要有绝缘,保护线路抗旱锡,增加软板的可挠性等作用;补强板主要是为了提高机械强度,引导FPC端子插入连接器作用;背胶主要起固定的作用。压合则是利用机械提供热能及压力,将覆盖膜、补强板或背胶与基材紧密的贴合,形成完整的线路板。在经过烘烤,使基材与覆盖膜、补强板等完全结合在一起。1、贴合前需要注意检查:1>、板面是否清洁。2>、线路板上裸露的铜是否被氧化。2、常见不良及预防:气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕。1>、气泡:a、材料的搭配方式();b、材料过期;c、材料的存放条件;d、压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或换托盘;e、辅助材料的选项用,TPX的软化点是175℃,溶点是240℃。2>、板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样(用感色线测设备),半年较正一次。3>、尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有关(慢升慢降),一般来说传统压合的尺寸涨缩较大,快速压合的方式尺寸涨缩较小。4>、溢胶量::超过露铜面积的75%,跟原材料有关(,-),和制程相关(压力不平衡),材料的通用性,压合性和保存期是决定溢胶量的要点。5>、摺痕:TPX折合(设备)。3、品质确保:1>、压合后须平整,不可有皱折、压伤、气泡、卷曲等现象。2>、线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。3>、覆盖膜(Coverlay)或补强板须完全密合,以手轻剥不可有被剥起之现象。打靶:打靶也称之为二次孔或投影打孔,它是利用机械冲孔方式,在热压合制程后,冲孔加工后段制程所需的工具孔,也可以使用RTR方式进行捲式冲孔加工。表面处理:电路板的铜面裸露位置,必须依客户的要求以镊金或银或席等不同的金属,以保护端子及确保线路性能。。(本公司目前主要采用化学金,外包)1、表面处理前需要检查:1>、板面是否被污染。2>、覆盖膜是否贴合好、漏胶等。3>、手指是否被氧化。2、常见不良及预防:1>、金面发红a、化学镀镍层过薄(将镍膜提高到4um上)b、化学金槽液中含有杂离子,影响纯金析出减少镀金时间或温度添加含TI专密添加剂更新化金槽2>、沉金后产品手指及焊盘边缘有铜粉化金槽中铜离子含量过多网印:网印的基本原理:用聚脂或不锈钢网布当成载体,将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板,作为对面印刷的工具。1、印刷所用之油墨分类及其作用。1>、防焊油墨:绝缘,保护线路2>、文字:记号线标记等3>、银浆:防电磁波的干扰4>、可剥胶:抗电镀5>、耐酸剂:填充,防蚀剂2、品质确认:1>、印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致。2>、不可有晕开,固定断线,针孔之情形。3>、一般以套印标志对位+/-,如工作指示及检验标准卡上有特殊网印要求者,以其为优。4>、经输送热烘度,应以3M胶带试拉,不可有油墨脱落之现象。3、常见不良及预防:1>、漏印字符:网板出问题,或杂物污染2>、掉油:油墨附着力不合格3>、字符模糊:压力不够,或网板字符孔堵住了4>、字符偏位:操作员没有对准网板字符电测:电测是指以探针治具及测试机台量测每PCS是否有断路或短路等不良情况。目前本公司采用的是孔板电测机误测:把良品误测为不良品。一般有,测试针点偏位,覆盖膜贴偏,收缩大等等都有误测的可能性。漏测:测试点未装测试针或未测试的产品传入良品区。注:误测的产品是自己找,而漏测的产品是客户找。贴补强(背胶、弹片):将补强板粘到产品上,使产品指定部位增加一定的强度和厚度,以便于客户的安装或装配。与贴覆盖膜相同,贴补强板同样也要进行压合、烘烤,从而使补强板与线路板紧密地结合在一起。注意条件设定控制:温度、时间、压力。常见的不良及预防:气泡(补强板与基材之间)。这是是温度或压力不够造成的。SMT:SMT即表面贴片技术,是一种将元器件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。1、SMT前需要注意:1>、确保板面平整无污染2>、明确元器件数2、常见不良及预防:1>、conn:零件变形,脚歪,阻焊剂爬开。2>、FPC:气泡,压伤,皱折,印层剥离,误焊零件。3>、焊垫:短路,空焊,冷焊,渗锡,锡尖,锡多,包焊,仳离4>、other:锡珠,锡渣,粘阻焊剂,屑类残留。这一制程主要是人为因数,因此要额外注意。3、良好的焊接的主要条件:1>、保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件2>、选择适当的助焊剂3>、正确的焊锡合金成分4>、足够的热量合适当的升温曲线。冲切:线路测试或SMT打件完成后,会利用钢模或蚀刻刀模冲制外型,将整张产品按图加工成单个产品。1、冲切前要注意:1>、确认磨具符合该产品冲切2、常见不良及预防:1>、冲偏a>、人为原因(因为FPC较软,人员对位冲孔若紧张,将之用力拉至过大,使孔变形)b>、其它站别①.自动裁剪(将定位孔裁掉)②.露光(孔偏差)③.CNC④.网印,蚀刻(印刷不良,蚀刻将孔径蚀刻过大)⑤.假贴,加工(将冲制孔盖住)2>、压伤a>、下料模压伤b>、复合模3>、翘铜a>、速度慢,压力小b>、刀口钝(脱掉板合刀模不可有空隙,此易产生拉料)4>、冲反送料方向错误(一般状况下,铜模表面朝上,刀模表面朝下)FQC:根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外型、外观不合格品。检查成品是否有短路、断路、翘皮、手指偏、沾坏、溢胶、线宽不足、背胶脱落、补强板漏贴、补强板贴偏、气泡、折痕、异物、露铜、残铜、缺口、针孔、氧化、孔塞等缺点。包装:FPC会在出货时依据不同的客户需求及FPC的形状,制作不同的包装盒及载具来包装电路板,以避免在运送途中碰撞造成损失。入库:FPC成品包装完成后,送至成品仓入库,依客户类别分类存放,空板出货及实板打件部分,由成品仓提取。

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