华磊光电外延芯片介绍.ppt

文档介绍：何为LED?
LED(Light Emitting Diode)
即发光二极管,是一种将电能
转化为光能的电子器件,可以
通过采用不同的化合物半导体
材料其发光波长可以覆盖整个
可视光区及部分红外和紫外波
段。
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一、节能。
二、绿色环保。
三、寿命长。
四、重量轻,体积小。
五、耐振动。
六、响应时间快。
七、色彩鲜明、辨识性优。
LED的七大优点
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华磊芯片目前方向:
1、以08*15mil芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向,光通量可达到5lm以上;
2、不断提升10*23mil品质以满足背光源市场需求;
3、大功率芯片的研发
4、华磊下阶段将向下游延伸,封装线也正在筹划中,目前小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经逐渐完善,基本接近,为下一步封装线的建立打下良好基础。
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外延生长
芯片前工艺
研磨、切割
点测、分选
检测入库
工艺流程图
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外延生长
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外延生长:MO源及NH3由载气传输到反应室,以质量流量计控制气体流量,反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。
主要设备有MOCVD、活化炉、PL 、X-Ray、PR、镭射打标机等。
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蓝宝石衬底
GaN缓冲层
N型GaN : Si
多量子阱有源区(InGaN/GaN)
P型GaN:Mg
P型InGaN-金属接触层
外延结构示意图
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芯片工艺
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一、前工艺
前工艺主要工作就是在外延片上做成一颗颗晶粒。简单的说就是Chip On Wafer的制程。利用光刻机、掩膜版、ICP、蒸镀机等设备制作图形,在一个2英寸的wafer片上做出几千~上万颗连在一起的晶粒。
芯片工艺一般分为前工艺、后工艺、点测分选三部分
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