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参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的构造要求。假设是机内调整,应放在印制板上便利调整的地方;假设是机外调整,其位置要与调整旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。依据电路的功能单元。对电路的全部元器件进展布局时,要符合以下原则:依据电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持全都的方向。以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进展布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊简洁,易于批量生产。位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最正确外形为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。布线布线的原则如下:输入输出端用的导线应尽量避开相邻平行。最好加线间地线,以免发生反响藕合。印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值打算。、宽度为1~15mm时,通过2A的电流,温度不会高于3℃。因此,。对于集成电路,尤其是数字电路,~。固然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏状况下的线间绝缘电阻和击穿电压打算。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小于5~8mil。印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避开使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必需用大面积铜箔时,最好用栅格状。这样有利于排解铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于〔d+〕mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+)mm。二、PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着亲热的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。电源线设计依据印制线路板电流的大小,尽量加粗电源线宽度,削减环路电阻。同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向全都,这样有助于增加抗噪声力量。地线设计在电子产品设计中,接地是掌握干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大局部干扰问题。电子产品中地线构造大致有系统地、机壳地〔屏蔽地〕、数字地〔逻辑地〕和模拟地等。在地线设计中应留意以下几点:正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应承受一点接地的方式。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应承受就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,假设承受一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应承受多点接地法。数字地与模拟地分开。电路板上既有高速规律电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。低频电路的地应尽量承受单点并联接地,实际布线有困难时可局部串联后再并联接地。高频电路宜承受多点串联接地,地线应短而粗,高频元件四周尽量用栅格状大面积地箔。要尽量加大线性电路的接地面积。接地线应尽量加粗。假设接地线用很细的线条,则接地电位则随电流的变化而变化,致使电子产品的定时信号电平不稳,抗噪声性能降低。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm。接地线构成闭环路。设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时,将接地线做成闭路可以明显地提高抗噪声力量。其缘由在于:印制电路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地线上产生较大的电位差,引起抗噪力量下降,假设将接地线构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声力量。退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。对于抗噪力量弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。此外,还应留意以下两点:在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时,操作它们时均会产生较大火花放电,必需承受RC电路来吸取放电电流。一般R取1~2K,~47uF。CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。