文档介绍：成绩
通过对本课程的设计,使学生掌握常见被测量的检测原理、方法和技术,了解国内外对这些工程量进行测控的系统组建原理,通过对检测系统的设计与分析,增强学生理解和运用所学知识来解决实际问题的能力,逐步掌握根据具体测控要求、性能指标设计出先进测控系统的方法和技术。
题目:基于DS18B20的温室温度检测系统设计
要求:
(1)可测温度范围0~100℃,测温精度:±℃;
(2)根据题意,明确被控对象的功能及性能指标;
(3)根据系统要求,选择合适的传感器;
(4)设计传感器测量电路;
(5)选择单片机的品种、型号,设计单片机的外围测量电路;
(6)计算有关的电路参数,有条件的情况下,根据实验室现有设备进行实验数据的测取,明确测量电路输出与被测非电量的关系;
(7)画出系统原理框图(此部分放在说明书的开始);
(8)画出系统电路图,最好用PROTEL画;
(9)在说明书中详细说明本系统工作原理。
〔包括课程设计计算说明书、图纸、实物样品等要求〕
给出设计说明书一份;
有条件的情况下尽量给出必要的实验数据;
在说明书中附上完整的系统电路原理图(手画或用PROTEL画)。
李现明,:机械工业出版社,2009
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起止日期
工作内容
10年12月27日
布置设计任务,熟悉课题,查找资料;
10年12月2日
结合测控对象,选择合适的传感器,理解传感器性能;
10年12月29日
设计传感器测量电路,选择合适的单片机,设计其外围电路;
10年12月30日
设计电路参数,有条件情况下,在实验室进行实验,进一步理解测量电路输入输出关系;
10年12月31日
继续设计论证电路参数,完善系统设计方案;
11年 1月 3日
查找资料,理解系统各部分工作原理;
11年 1月 4日
理清系统说明要点,着手设计说明书的书写;
11年 1月 5日
书写设计说明书,充分理解系统每一部分作用;
11年 1月 6日
完善设计说明书,准备设计答辩。
11年 1月 7日
设计答辩。
平时表现30%,设计成果40%,答辩表现30%.
教研室审查意见:
教研室主任签字:
年月日
院(系、部、中心)意见:
主管领导签字:
年月日
目录
1、温度检测设计方案 ………………………………………………………………6
………………………………………………………7
DS18B20温度传感器与单片机的接口电路………………………11
………………………………………………………13
MAX7219内部寄存器和工作模式……………………………………13
…………………………………………………………………14
2、系统软件的设计……………………………………………………………………17
附:参考资料
1、温室温度检测设计方案
在普通的室内温度检测中,可用一般的温度传感器,通过AD转换之后,由数码管直接显示该室内的温度。但是普通型传感器芯片不仅体积大,而且输出的信号都是模拟信号,必须经过A/D转换后才能被处理器识别,而且不能实现多点温度的测量,最大的缺点就是它的精度不是很高。而在要求精度很高的温度控制中,显然普通的温度采集和显示系统已不能满足设计的需要。因此,针对此现状,本文设计了一种由单片机控制的智能温度采集与显示系统。它以AT89S52单片机为核心,实现对温度信号的采集和显示。在温度信号的采集方面,利用单总线数字温度传感器的特点及功能实现对温度的采集,由DALLAS半导体公司生产的DS18B20型单线智能温度传感器,属于新一代适配微处理器的智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比,它能够直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式,可在-55
—+125℃的范围内测量温度。从中央处理器到DS18B20仅需连接一条信号线和地线,其指令信息和数据信息都经过单总线接口与DS18B20进行数据交换,且每个DS18B20有唯一的系列号。因此同一条单总线上可以挂接多个DS18B20,构成主从结构的多点测温传感器网络。而在显示方面采用数码管显示。此系统具有结构简单、价格低廉、易于操作及系统扩展