文档介绍：中小市值研究 评级:推荐(维持)
中国半导体产业迈入发展的新阶段
——半导体行业专题报告
投资要点:
中国半导体市场异军突起:受宏观经济因素的影响,全球半导体元器件需求不振。根据 SIA 公布的数据,2015 年全球半导体市场销售额为 3352 亿美元,同比下降了 %。全球半导体市场下滑的主要原因是 PC 销售下降和智能手机出货增速放缓。与之前相对应的是中国半导体市场依旧保持较高景气度,半导体市场规模达到 1649 亿美元,同比增长 %,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。
政策支持,中国半导体产业迎来发展大机遇:2015 年中国半导体市场规模达到 1649 亿美元,不过自给率仅为 %左右。为改善供需失衡的问题,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,募集超过 1300 亿元资金,改善大陆半导体业在扩充先进制程产能以及国际并购时资金不足的问题。目前已投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克等半导体产业链公司。
设计领域获得跨越式的突破:从销售额来看,中国芯片设计业持续高速增长,产值由 2004 年 82 亿元逐年成长至 2015 年 1325 亿元, 2004~2015 年复合成长率达 29%,市占率也从 2009 年的 %迅速上升到 2015 年的 %。其中海思(第 6)和展讯(第 10)排名 2015 年全球 IC 设计企业销售收入前十。不过现阶段在 IP 核市场, 中国依旧严重依赖外部供给,85%以上为国外供应商提供。
制造环节领域需要加大投资力度:(1)2015 年中国晶圆制造业销售额达到 亿元,增速达到了 %。目前包括联电、力晶分、格罗方德和中芯在内的全球前四大纯代工厂都计划在大陆扩大产能。(2)28nm 作为现阶段关键工艺节点,中芯国际已经实现量产, 有望不断缩小与国际巨头的技术差距。(3)相较于集成电路产业链中设计业不断利好政策出台,晶圆制造环节由于资本支出高,回报周期长受到忽视,市场占有率不断下滑,要追赶国际领先的晶圆制造厂,缩小技术差距有待大基金和社会资本的投入以及产业链的有效整合。
中国封测业具有国际竞争力:(1)中国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中,封装测试业的规模保持最大,占到 %。在政府政策及本土市场快速发展的驱动下,再加上购并效益,其封测市占率快速提升,从 2013 年 8%迅速上升至 2015 年的 15%。其
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中封测龙头长电科技(600584),通过收购新加坡星科金朋公司,跻身世界半导体封测行业前三位。(2)晶圆级封装、Flip Chip 和 等先进封装在未来有望成为主流,国内包括长电科技
(600584)在内的主要封测企业已率先布局。
行业评级及投资策略:我们坚定看好芯片国产化大背景下中国半导体产业的发展机会。主要基于以下两大逻辑:1)国家层面重视目前我国半导体市场自给不足,供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。同时大基金成立以及社会各方资本的投入,有效激活了半导体产业的金融链。2)国内半导体市场景气度高:中国半导体市场保持较高景气度,半导体市场规模达到 1649 亿美元,同比增长 %,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。全球半导体产业由韩国台湾向大陆转移成为大势所趋。基于上述两点,我们给予行业“推荐”评级。我们认为半导体产业具有投资金额大,回报周期长等特点,看好在设计、制造和封测领域拥有技术优势和规模优势的龙头企业,同时应重点关注有并购预期和政策支持的公司。
重点推荐个股:(1)紫光国芯(002049):800 亿定增打造 IC 帝国;
(2)七星电子(002371):IC 设备龙头;(3)长电科技(600584): 我国最大的半导体封装企业;(4)北京君正(300223):收购北京豪威,布局智能系统生态圈;(5)中颖电子(300327):OLED 驱动芯片实现量产;(6)通富微电(002156):收购 AMD 资产,打造一流封测厂商。
风险提示:(1)半导体市场受中国经济增速下滑影响,需求不振, 景气度下行;(2)集成电路扶持政策力度不达预期;(3)技术不达预期;
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内容目录
1、中国半导体产业黄金发展期已至 6
、中国半导体市场逆势增长,景气度高 6
、政策扶持,半导体市场迎来新机遇 8
2、掘金半导体全产业链 12
、垂直分工趋势明显 12
、 IC 设计异军突起,领跑集成电路产业 16
、半导体制造需求旺,巨头纷纷卡位大陆市场 22
、封装测试——中国半导体产业链