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号质量会明显恶化,基本不符合设计要求。相比较而言,4地孔模型的参数更优。但从空间上考虑,2地孔模型可以接受。此外,还对信号孔间距以及信号孔与地孔的间距进行优化。图9中为保持信号孔与地孔间距不变,改变差分信号孔的间距;图10为保持差分信号孔间间距不变,改变信号孔与地孔的间距。distance_signalvia=30mildistance_signalvia==32mil0-10distance_signalvia=34mildistance_signalvia=36mil-20-1distance_signalvia=38mildistance_signalvia=40mil-30-2distance_signalvia=30mil111-40distance_signalvia==32milS-3-50distance_signalvia=34mildistance_signalvia=36mil-4-60distance_signalvia=38mil-70distance_signalvia=40mil-5-80-60510152005101520f(GHz)f(GHz)图9差分信号孔间距变化的仿真结果groundvia=40milgroundvia=38mil0groundvia=36mil0-10groundvia=-1groundvia=34mil-20groundvia=32mil-2groundvia=30mil-30groundvia=40mil1-31-40groundvia=38mil21groundvia=36milSS-4-50groundvia==34mil-5-60groundvia=32mil-70groundvia=30mil-6-80-70510152005101520f(GHz)f(GHz)图10信号孔地孔间距的仿真结果从上述仿真结果可以看出,差分信号孔的间距变大,会使得信号质量变差。这是由于差分孔间的耦合效应减弱,寄生电容变小,阻抗不连续性变差。从地孔与信号孔间距的仿真中也可看出,间距变大会使得信号质量变差。这是由于信号孔的参考地距离远了,寄生电容变小,阻抗不连续性变差。,综合考虑,将差分信号孔的间距和信号孔与地孔的间距均设置为30mil,可达到最佳。因此,均衡布线空间与信号质量,可以考虑采用2地孔模型,过孔的各项参数为:孔径6mil;;反焊盘宽度15mil;反焊盘偏移5mil;差分信号孔间距30mil;信号孔与地孔的间距为30mil。5结论本文采用ANSYSHFSS仿真工具对高速PCB板中过孔的各项参数进行了仿真优化,得到如下结论:(1)过孔残桩对S参数和阻抗都有较大影响,在设计时,应将残桩尽量控制在60mil以内,否则可能引入较大的谐振;(2)确定了最佳的过孔参数:孔径6mil,,反焊盘宽度15mil,反焊盘偏移5mil;(3)验证了2地孔方案的可行性,并确定最佳间距:差分信号孔间距30mil,信号孔与地孔间距30mil。通过以上仿真,优化了过孔的性能,节省了设计成本,对于高速PCB板的设计具有一定指导意义。[参考文献][1]谢拥军,刘莹,李磊,丁海强,,2009.[2]MichaelRowlands,?.[3]AlmaJaze,BruceArchambeault,-.[4]EricBogatin著,李玉山,,2005.[5]EricBogatin,LambertSimonovich,SanjeevGupta,.