文档介绍：LED照明及陶瓷散热基板
一引言
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。
LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益等优点。
LED输入功率约为30%以上能转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。
二 LED结温与性能关系
LED结温与发光效率
当结温由25℃上升
至100℃时,发光
效率下降20%
到75%
二 LED结温与性能关系
2 LED结温与寿命
工作温度由63℃升到74℃,LED寿命减少3/4。
三 LED散热途径
1. 从空气中散热
2. 热能直接线路板导出
3. 经由金线将热能导出
4. 若为共晶及Flip chip,热能将经由通孔至电路板而导出
四 LED散热基板
普通PCB电路板
填充不填充
四 LED散热基板
2 金属线路板
四 LED散热基板
3 陶瓷基板
五 LED陶瓷散热基板
1 厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产,藉由刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结等步骤而成。
网印方式容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产品,亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言,厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。
五 LED陶瓷散热基板
2 低温共烧多层陶瓷
低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷在基板上,再整合多层的陶瓷基板,通过低温烧结而成。
低温共烧多层陶瓷基板的金属线路层是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考虑其收缩比例的问题。