文档介绍：���研究生姓名伍曦指导教师姓名、职称湖南师范大学学位评定委员会办公室二零一二年十二月分类号学校代码密级学号����������
摘要高密度芯片封装基板优化设计是现代集成电路工艺发展的主要方向之一。布线密度加大、板层数加多、高频特性带来的信号完整性问题以及高功耗带来的电源完整性问题是高密度芯片封装基板设计要考虑的主要因素。因此,基本设计的好坏直接决定产品设计的质量,基板一次成功设计可以大大缩减产品的设计周期。论文对高密度封装基板的设计问题进行了研究,主要内容包括:��钊肓私饬烁呙芏确庾盎�宓慕峁埂⑸杓萍记杉吧��ひ铡��分析了高速电路的传输线理论,并以此为基础讨论了反射、串扰现象的起因;分析了电源完整性,并以此为基础讨论了目标阻抗及同步开关噪声;分析了工程上常用的解决办法及其适用范围,为高密度封装基板设计提供理论依据。���贑���公司的��杓迫砑����设计参数,对基板的信号分配进行最佳规划,对信号进行分割处理,利用���砑��蠨�分析,确保基板在生产及装配中无设计问题,保证生产的可靠性。���萆杓埔G螅�檠疨��.�珿��总线参数,运用����癆���砑��械缭赐暾�苑治黾靶藕磐暾��分析,并验证了基板上最小的线间距���走线串扰,满足设计要求。设计中的创新点为:��谏杓屏鞒痰挠呕�矫妫�葱吕�肰����模式进行设计,模块化设计能缩短设计时间,同时提高设计的规范度。��诮饩龅缭赐暾�苑矫妫�岢隽肆⑻迩度胧降缛萁饩龇桨福�解决了大电流的芯片目标阻抗设计难题。��诮饩鲂藕磐暾�苑矫妫�
关键词:高密度封装基板;信号完整性;电源完整性;发现并仿真验证通过����的����诮�牟慰疾愕淖龇ǎ��有效减少信号线的电容寄生参数,改善信号质量。论文以显卡设计为例,在设计中总结出科学的设计流程,设计技巧,对其他高密度封装基板设计有借鉴意义。同时为了进一步验证所提出来的电源和信号完整性的解决方案的有效果性,通过仿真对设计进行对比验证,仿真结果显示添加立体式嵌入式电容解能够降低�������涞牡缭醋杩梗�够�宓牡缭茨勘曜杩勾锏搅������,最终满足芯片规范;����诮�牟慰疾悖�使信号的差分眼高提高了���最终满足����的规范。论文所做的研究工作对提高高密度封装基板设计的可靠性及缩短其设计周期具有一定参考价值。��模型;���甇
触������������������.����������������������.�����,������琣�����������.�������’�����,�������,����������;�������篵����,�����—������,���
.�����������.���������������������琧�����������甎�����������,����瑄������疭�����,������甌�����琾������,���������琲�����,������.��
.�����篐�������篠�����,��������琣���.�����篜�������篒���篜��.�
目录摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯����浴����������������������������������论文研究的背景⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���论文研究的目的与意义⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���国内外研究现状⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���主要研究内容⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���褰峁埂��������������������������������封装技术发展史与功能⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���芯片封装的基本结构和组成要素⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���封装基板基材的分类和特性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯���高密度封装基板的基本叠层结构⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.���高密度封装基板的基本制程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.���基板的应用⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.���.�谝贫�缁爸械挠τ谩���������������������������.�诒始潜镜缒灾械挠τ谩��������������������������本章小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.���宕�湫藕磐暾�杂氲缭赐暾�晕侍狻�������������������信号完整性问题⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.���.�藕磐暾�晕侍獾牟��头掷唷�������������������