文档介绍：毕业设计说明书
题目:水银电容加速度计封装工艺研究
作者:
学号:
学院(系):
专业:
指导教师:
评阅人:
20**年6月
中北大学
毕业设计(论文)任务书
学院、系:
专业:
学生姓名:
学号:
设计(论文)题目:
水银电容加速度计封装工艺研究
起迄日期:
20**年2月15日~20**年6月21日
设计(论文)地点:
指导教师:
系主任:
发任务书日期:20**年2月15日
毕业设计(论文)任务书
(论文)课题的任务和要求:
学习了解电容式加速度传感器及一般芯片的封装工艺;
查阅有关国内外传感器及芯片封装工艺的发展状况;
查阅10篇以上文献,其中至少3篇外文资料;
(论文)课题的具体工作内容(包括原始数据、技术要求、工作要求等):
查阅相关中英文资料;
翻译1篇英文资料;
对所查阅的资料进行整理汇总;
设计一种合理的电容式加速度传感器封装形式。
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毕业设计(论文)任务书
(论文)课题成果的要求〔包括毕业设计(论文)、图纸、实物样品等):
毕业论文一份;
英文文献1份,相应的中文译文1份。
(论文)课题工作进度计划:
起迄日期
工作内容
2006年
2月15日~ 3月10日
3月 11日~ 4月20日
4月 21日~ 6月20日
6月20日~ 6月21日
系统学习,查阅资料,作开题报告;
英文资料翻译;
撰写毕业论文;
论文答辩。
学生所在系审查意见:
系主任:
年月日
水银电容加速度计封装工艺研究
摘要
键合具有传统胶接技术所无法比拟的优点:应用化学气相沉积(CVD)方法在铝表面形成 SiOx 陶瓷涂层,基底与膜层结合良好,形成高结合力的原因是铝基底与表面SiOx 膜层间过渡层中的Al— O,Si—O键合能很高,键合稳定。静电键合技术的机理和它在水银电容加速度计封装中的具体工艺流程,指明了封装的关键之处。键合技术为水银电容加速度计的结构搭建提供了手段。表面贴装技术(SMT)为封装方案提供了思想理论。传感器从设计到最后生产,封装是始终在进行的一项工作。
关键词:键合,水银电容加速度计,封装,表面贴装技术
The research of the package of mercury
capacitance accelerometer
Abstract
Bonding has an advantage that traditional technique can not match. A kind of SiOx film is depositedon aluminum substrate by ambient pressure chemical vapor deposition. There is transition layer in which the bonding energy of Al-O and Si-O is high enough to binding the substrate and surface showing an excellent bonding strength. Anodic bonding technique and technology flow in package of mercury capacitance accelerometer are described,the key moment of package pointed out。Bonding technique provides programme for the building of cube in mercury capacitance accelerometer, and is now widely used in package of mercury capacitance accelerometer. Surface mounted technology provides theoretical for programme of package. From design to manufacturing, package has worked in the whole process.
Key word: Bonding, Mercury capacitanc