文档介绍：元器件封装命名规范
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1
2012-12-17
初稿完成
2
3
前言
概述:本文主要描述元器件的封装命名原则。
关键词:封装、命名
缩略语:
目录
1. 贴装器件 5
贴装电容 SC (不含贴装钽电容) 5
贴装二极管(含发光二极管)SD 5
贴装保险管(含管座) SF 5
贴装电感 SL(不含贴装功率电感 5
贴装电阻 SR 5
贴装晶体(含晶体振荡器) SX 6
小外形晶体管 SOT 6
贴装功率电感 SPL 6
贴装阻排 SRN 6
贴装钽电容 STC 6
球栅阵列 BGA 7
四方扁平封装IC QFP 7
J引线小外形封装IC SOJ(不含引脚外展式IC) 7
小外形封装IC SOP 7
塑封有引线载体(含插座) 7
贴装滤波器 SFLT 8
贴装锁相环 SPLL 8
贴装电位器 SPOT 8
贴装继电器 SRLY 8
贴装电池SBAT 8
贴装变压器 STFM 9
贴装拨码开关SDSW 9
2. 插装器件 9
插装无极性电容器 CAP 9
插装有极性圆柱状电容器 CAPC 9
插装有极性方形电容器 CAPR 10
插装二极管 DIODE 10
插装保险管(含管座)FUSE 10
插装电感器 IND 10
插装电阻器 RES 10
插装晶体 XTAL 11
插装振荡器 OSC 11
插装滤波器 FLT 11
插装电位器 POT 11
插装继电器 RLY 11
插装变压器 TFM 12
插装蜂鸣器BUZZLE 12
插装LED显示器 LED 12
插装电池 BAT 12
插装电源模块 PW 12
插装传感器 SEN 12
双列直插封装(不含厚膜) DIP 13
单列直插封装(不含厚膜) SIP 13
针状栅格阵列封装 PGA 13
双列直插封装厚膜 HDIP 13
单列直插封装厚膜 HSIP 13
插装晶体管 TO 14
开关 14
3. 插装连接器 14
同轴电缆连接器 COX 14
D型电缆连接器 DB 15
电源连接器 PWC 15
视频连接器 VDC 15
音频连接器 ADC 15
USB连接器 USB 16
网口连接器 RJ45 16
插座PMR 16
贴装器件
贴装电容 SC (不含贴装钽电容)
封装命名规则:
SC 0402
贴装电容器件大小
SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil
贴装二极管(含发光二极管)SD
封装命名规则:
SD 0805
贴装二极管器件大小
SMD-Diode 0805=80mil x 50mil
1714=170mil x 140mil
贴装保险管(含管座) SF
封装命名规则:
SF 6127 H
贴装保险管器件大小属性描述
SMD-Fuse 6127= x H=Holder
(座、支架)
贴装电感 SL(不含贴装功率电感
封装命名规则:
SL 0603
贴装电感器件大小
SMD-L 0603= 60mil x 30mil
贴装电阻 SR
SR 0402
贴装电阻器件大小
SMD-Resistor 0402= 40mil x 20mil
贴装晶体(含晶体振荡器) SX
封装命名规则:
SX 4 - 1210 A
贴装晶体 PIN数器件大小补充描述(可缺省,下同)
SMD-X 1210=12mm x 10mm
小外形晶体管 SOT
封装命名规则:
SOT 23 - 1 A
小外形晶体管封装代号管脚排列分类补充描述
Small-Outline-Transistor
贴装功率电感 SPL
封装命名规则:
SPL 0505
贴装功率电感器件大小
SMD-Power-L 0505=5mm x 5mm
贴装阻排 SRN
封装命名规则:
SRN 8 - 1608
贴装阻排 PIN数特征参数
SMD- 16:体宽=
08:PIN间距=
贴装