模拟电子技术经典教程_半导体器件基础.ppt

文档介绍：2 半导体器件基础
半导体
其导电性能介于绝缘体和导体之间且受外界因素影响较大,如光,温度和掺杂等。
半导体材料
制成电子器件的常用半导体材料
元素半导体:si,Ge等
化合物半导体:GaAs等
掺杂用半导体:B,P,Al等
硅和锗的二维晶格结构图
半导体的共价键结构
(a) 硅晶体的空间排列(b) 共价键结构平面示意图
(c)
硅原子空间排列及共价键结构平面示意图
本征半导体:纯净的不含杂质的半导体
本征半导体及其导电作用
本征半导体的特点:
在0K时,呈绝缘体特征;
在TK时,受热激发(本征激发);产生电子空穴对;
有两种载流子可以参与导电,即自由电子和空穴。
本征半导体的热激发过程
(动画1-1)
(动画1-2)
载流子在晶格中的移动示意图
1. P型半导体
2. N型半导体
杂质半导体
在本征半导体中掺入微量的杂质(3价或5价元素)会使半导体的导电性能显著增强。
在Si(或Ge)中掺入5价元素(如磷P)
N型半导体结构示意图
N型半导体
N型半导体共价键结构示意图